金吾財訊 | 中信證券研究指，AI算力需求增長與先進封裝演進持續推升芯片功耗和熱流密度，推動TIM向高導熱、低熱阻和高可靠性升級。AI服務器與新能源汽車將成為主要增量來源，預計全球TIM市場規模將由2025年的96.7億元增至2030年的221.2億元。海外廠商憑藉配方積累、量產經驗和客戶認證佔據中高端市場，國內企業正依託本土芯片、封測及終端產業鏈加快產品導入。建議把握兩條投資主線：1）芯片級TIM國產突破；2）電子級有機硅材料升級及熱管理應用拓展。
金吾財訊 | 中信證券研究指，AI算力需求增長與先進封裝演進持續推升芯片功耗和熱流密度，推動TIM向高導熱、低熱阻和高可靠性升級。AI服務器與新能源汽車將成為主要增量來源，預計全球TIM市場規模將由2025年的96.7億元增至2030年的221.2億元。海外廠商憑藉配方積累、量產經驗和客戶認證佔據中高端市場，國內企業正依託本土芯片、封測及終端產業鏈加快產品導入。建議把握兩條投資主線：1）芯片級TIM國產突破；2）電子級有機硅材料升級及熱管理應用拓展。
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