小米(01810.HK) 為終端產品推出AI芯片「玄戒O3」，《路透》引述消息人士報道，該芯片將由台積電(TSM.US) 採用3納米制程技術生產，預計將用於小米即將推出的旗艦折機，出貨量目標為20萬至30萬部。小米表示，已委託台積電製造「玄戒O100」以及「玄戒D100」，目前「玄戒O3」已進入量產階段，而「玄戒O100」及「玄戒D100」已完成開發，預計將於明年應用。(mn/u)(港股報價延遲...
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