ChainCatcher 消息，高盛 8 月 23 日研報指出，將 2026 至 2028 年晶圓前端設備（WFE）預測上調至 1500 億、2180 億和 2810 億美元，較此前預測分別高出 6%、17% 和 35%。調整後三年按年增速為 36%、45% 和 29%，此前預期為 28%、32% 和 12%。

高盛認為，DRAM 和先進製程代工是短期主要驅動力。DRAM 領域，三星和 SK 海力士資本開支預測分別上調 22% 和 19%，HBM4 量產拉動刻蝕、沉積等設備需求；代工領域，台積電每年資本開支上修 80 億美元，N2 製程進入量產爬坡階段。NAND 和邏輯/其他（含 Terafab）將在中期接力，SpaceX 與特斯拉承諾的約 168 億美元 Terafab 初始階段設備投入已納入 WFE 預測。

高盛看多全球半導體設備股，重點推薦應用材料、泛林半導體、ASML、東京電子、ASMI、BESI、Lasertec 和荏原。