在長鑫存儲上市之後，另一家萬衆矚目的存儲巨頭長江存儲也邁出IPO的關鍵一步。
格隆匯獲悉，8月21日，長江存儲控股股份有限公司（簡稱「長存控股」或「長江存儲」）科創板IPO獲受理，由中信證券、中信建投證券擔任保薦人。
今年5月19日,長存控股在湖北證監局完成IPO輔導備案登記，8月19日完成IPO輔導驗收。
長存控股和長鑫科技雖然都是存儲巨頭，但是二者做的產品有較大的區別，並非直接競爭，而是互補關係。
簡單來說，我們經常說到的手機8GB、16GB的運行內存，就是長鑫科技的業務範疇。
而所謂的128GB、512GB存儲空間，則是由NAND閃存芯片提供的，它負責在斷電後依然能保存所有數據，這就是長存控股所涉足的領域。
長存控股自2024年扭虧後盈利水平快速提升，2026年1-3月實現營業收入470.42億元、歸母淨利潤333.79億元。
接下來一起來看看這家全球第三、中國第一的存儲內存巨頭的詳細情況。
01
主要從事NAND Flash相關產品，不存在控股股東、實際控制人
長存控股成立於2016年12月，2025年9月改制為股份公司，總部位於武漢東湖新技術開發區。
公司前身為長存有限，由芯飛科技、大基金一期、湖北科投、國芯基金共同出資設立。
本次發行前，持有長存控股10%以上股份的股東分別為：湖北長晟持股26.54%，芯飛科技持股25.35%，大基金一期持股11.97%，大基金二期持股11.38%。
上述股東持股比例較為接近且均未超過30%，公司不存在直接持有股權或享有的表決權足以對公司股東會決議產生重大影響的單一股東，不存在控股股東、實際控制人。
公司主要股東向上穿透後的主要出資主體分別為湖北省國資委、武漢市國資委、東湖高新區管委會、大基金一期、大基金二期。
股東情況，來源：招股書
長存控股主要從事NAND Flash相關產品的研發、生產與銷售，通過宏茂微從事封測等服務。
公司採用IDM經營模式，業務涵蓋芯片設計、晶圓製造、封裝測試，並延伸至固態硬盤的模組加工與測試環節。
公司專注於3D NAND閃存及存儲器解決方案，成為全球首批突破200層NAND存儲芯片的企業。
報告期內，公司主營業務收入來源主要為NAND Flash產品。NAND Flash產品根據產品形態分為存儲芯片、智能終端產品和固態硬盤，主要應用於數據中心、企業服務器、消費電子等應用場景。
3D NAND Flash產品主要應用場景及性能需求如下：
公司持續迭代滿足各類應用場景需求的系列產品，具體如下：
1、智能終端
公司智能終端產品是以閃存晶粒為基礎，集成主控芯片、外圍電路、配套固件與UFS、eMMC等標準通信接口，形成系統級存儲產品，屬於嵌入式存儲產品範疇。
全球主要供應商包括三星、SK海力士、美光科技、鎧俠、閃迪等。公司智能終端主要產品型號如下：
2、固態硬盤
公司固態硬盤產品以閃存顆粒為基礎，集成主控芯片、外圍電路、配套固件與PCIe、SATA等標準通信接口，形成系統級存儲產品。
全球主要供應商包括三星、SK海力士、美光科技、鎧俠、閃迪等。
3、存儲芯片
公司存儲芯片產品包括晶圓和顆粒兩種形態。存儲晶圓是以高純度硅片為基底，通過光刻、刻蝕、離子注入等集成電路製造工藝，在硅片上加工製成具有數據存儲功能的電路結構。
存儲晶圓經切割、分離工藝製成單顆晶粒後，再經過封裝、測試製成顆粒。全球主要供應商包括三星、SK海力士、美光科技、鎧俠等。
4、個人用戶產品
公司面向個人用戶推出致態品牌固態硬盤和存儲卡等產品，全球主要供應商包括三星、SK海力士、鎧俠、閃迪等。
此外，公司子公司宏茂微可提供芯片封測解決方案和存儲器封裝測試服務。
長存控股此次上市計劃募資330億元，主要用於長江存儲量產線技術升級項目、研發相關募投項目。
募資用途，來源：招股書
02
2026年1季度淨利潤達334億元，需要維持高額資本開支
近兩年，受下游需求增長及國產替代的推進，長存控股的業績快速增長。
2023年、2024年、2025年、2026年1-3月（報告期），公司營業收入分別為187.44億元、452.03億元、631.85億元、470.42億元，歸屬淨利潤分別為-191.81億元、67.71億元、141.11億元、333.79億元。
關鍵財務數據，來源：招股書
報告期內，公司NAND Flash產品銷售收入佔比分別為76.88%、88.93%、90.77%、96.42%，為公司收入增長主要來源。
其中，存儲芯片佔比最高，其次是智能終端和固態硬盤產品。
公司主營業務收入按產品分類構成，來源：招股書
報告期內，公司整體毛利率分別為5.45%、32.49%、35.3%、76.77%。
存儲類可比公司中，三星電子業務範圍涵蓋消費電子、IT&移動通信、各類芯片製造及晶圓代工業務，基於其全產業鏈佈局，能夠通過自身下游產品消化部分存儲產品產能。因此，報告期內其毛利率相對其他存儲類可比公司更為穩定。
其他從事NAND Flash業務的存儲行業龍頭企業毛利率變動趨勢與公司相似，即2023年處於較低或負值水平，2024年和2025年毛利率回升，2026年第一季度隨着存儲器產品市場價格的增長毛利率大幅提升。
2026年第一季度，長存控股NAND Flash產品毛利率已超過美光科技、鎧俠及閃迪的綜合毛利率，與SK海力士接近。
可比公司毛利率對比，來源：招股書
長存控股的客戶主要是手機、電腦、電視、IoT設備廠商、互聯網企業、服務器廠商等。
報告期內，公司向前五大客戶的銷售金額合計佔各期營業收入的比例分別為55.73%、64.62%、51.65%和54.34%。
2023年至2025年，公司累計研發投入為141.89億元，佔同期累計營業收入的比例為11.16%。
截至2025年年底，公司擁有研發人員4704人，研發人員數量佔當年員工總數的比例超過10%。
存儲芯片行業技術迭代快、投入門檻高。除大額研發支出外，公司也投入了大量資金進行產能建設：報告期內長期資產投入約963.90億元，折舊攤銷約509.49億元。
由於規模與國際巨頭仍有差距，未來仍需維持高額資本開支，但這也將帶來沉重的折舊壓力。
截至2026年3月底，公司賬上現金及現金等價物約517.22億元。
若後續資金不足，或研發方向失誤、產品競爭力落後，公司可能喪失市場份額。若技術或市場需求發生重大不利變化，鉅額投入可能無法實現預期回報。
現金流量表情況，來源：招股書
03
NAND Flash市場周期屬性明顯，長存控股位列全球第三、中國第一
半導體存儲器利用半導體介質貯存電荷以實現信息存儲，存儲、讀取、擦除的過程體現為電荷的貯存、檢測和釋放。
半導體存儲器的基本組成部分為存儲芯片。根據原理不同，存儲芯片包括非易失性存儲芯片（斷電後仍保存數據）和易失性存儲芯片（斷電後丟失數據）：
非易失性存儲芯片
常見的非易失性存儲芯片包括閃存（Flash）、只讀存儲芯片（ROM）。
在閃存中，NAND Flash的先進技術（TLC和QLC）適用於大容量應用，是目前主流技術；
NAND Flash的成熟技術（如SLC）和NOR Flash適用於小容量、低功耗應用場景。
易失性存儲芯片
常見的易失性存儲芯片主要為隨機存儲芯片（RAM），進一步分為DRAM和SRAM。
DRAM中，DDR通常用於形態標準化和功耗約束適中的設備；LPDDR主要用於嚴格功耗限制的設備，如智能手機等移動終端；GDDR主要用於高帶寬圖形顯卡；HBM主要用於高性能計算和圖形處理。
半導體存儲器面向終端用戶分類，來源：招股書
在數字經濟快速發展、消費電子產品升級、存儲技術迭代及周期修復等因素共同作用下，全球半導體存儲器市場規模由2020年的1175億美元增長至2025年的2300億美元。
受供需關係影響，2022年與2023年，全球半導體存儲器市場出現短暫下跌。
2024年，全球算力基礎設施建設提速與數字化應用深化帶動存儲需求提升，市場規模明顯回升並保持增長。
AI技術的迅猛發展引發全球數據總量及存儲需求爆發式增長，NAND Flash市場規模隨之擴大，特別是雲側AI對數據中心及企業級服務器存儲的剛性需求，疊加端側AI推動智能手機、PC及其他消費電子設備的存儲配置升級，共同驅動行業市場規模整體跨越式提升。
NAND Flash存儲器行業市場規模，來源：招股書
NAND Flash存儲產品主要包括企業級固態硬盤、消費級固態硬盤、嵌入式存儲、存儲卡等，下游應用包括數據中心/企業用服務器、個人電腦、手機等智能終端、智能穿戴等其他消費電子、汽車、工業自動化設備等。
隨着數字化應用普及與終端智能化水平提升，產品功能日益豐富，AI滲透率快速提升，數據存儲需求顯著增加。
半導體存儲器行業具有明顯的周期性波動特徵，近十年已歷經三輪周期。本輪（2024年至今）受AI算力與數字化需求驅動，疊加行業減產去庫存，市場進入供不應求、量價齊升的上行階段，景氣度創近年新高。
但歷史表明，行業周期性受下游需求（如技術迭代、經濟狀況）和上游供給（如產能集中釋放）雙重影響。
當前高景氣度持續時間存在不確定性，若未來需求放緩或大廠擴產，產品價格可能回落。
最近十年NAND Flash存儲器行業歷史周期情況，來源：招股書
根據Trend Force數據計算，2026年1-3月，長存控股公司在全球NAND Flash廠商中按銷售金額和出貨量排名，均位列全球第三、中國第一。
在產品及業務方面，NAND行業內主要企業為境外企業，包括三星電子、SK海力士、鎧俠、美光科技、閃迪等。
目前日，公司產品技術已達到全球第一梯隊水平。2025年，公司與全球行業主要競爭對手主要財務、業務指標比較如下：
公司與全球行業主要競爭對手業務指標對比，來源：招股書