據The Elec，三星電子、SK海力士正與高通積極合作，共同推進高帶寬計算(HBC)芯片的商業化。當地時間8月26日，高通公司執行副總裁杜爾加·馬拉迪(Durga Malladi)在「德意志銀行2026科技大會」上透露：「在最近的投資者日活動上，我介紹了HBC的優勢以及HBM的不足之處後，立即前往韓國，與兩家主要的內存製造商進行了會面。」目前，三星電子、SK海力士正在同步推進HBC的研發，主要負責DRAM芯片的堆疊，並計劃與台積電合作，整合各項技術和封裝工藝。