金吾財訊 | 國泰海通證券研究指，AI服務器、高速交換機及800G/1.6T光模塊需求增長，推動高多層、高階HDI及mSAP產能集中擴張。頭部PCB廠商擴產項目主要於2026—2028年落地，設備訂單有望率先受益。該機構提到，PCB層數、互連密度和材料等級持續提升，帶動孔數增加、微孔縮小和線寬線距收窄。機械及激光鑽孔、高解析LDI、精密電鍍和檢測設備的配置數量、性能要求及單機價值量同步提升。而國內設備廠商已從傳統機械加工向激光、光刻、電鍍及先進封裝延伸。頭部企業憑藉客戶認證、技術積累和綜合產品矩陣，有望在高端PCB擴產和海外產能建設中持續提升份額。風險提示：AI服務器、光模塊及消費電子需求不及預期；PCB廠商資本開支不及預期；新產品驗證及產業化進度不及預期；技術迭代風險；市場競爭加劇風險；客戶集中及回款風險；產能擴張及存貨風險。