金吾財訊 | 據央視財經，國家發改委今天（28日）表示，從今年的情況看，我國集成電路產業發展呈現四方面突出特點。一是關鍵核心技術不斷取得突破。高端芯片設計和製造能力持續提升，功率半導體、化合物半導體等特色工藝加快形成差異化競爭優勢，先進封裝、存儲器等領域加速突破。二是企業競爭力持續增強，截至8月27日，已披露財報的上市公司上半年營收按年增長12.8%，淨利潤按年增長99%；相關企業積極佈局新技術研發，研發投入按年增長13.4%。全行業投資擴產同步提速，今年前7個月，集成電路製造業投資按年增長11.5%，發展後勁充足。三是產能利用率保持高位。上半年國內主要晶圓代工企業產能利用率均保持在90%以上，各類工藝產能逐步放量，滿足車規級、工業級等多類芯片製造需求，呈現產銷兩旺態勢。四是產業鏈安全水平顯著提升。