我們認為，經過2026年7月回調之後，當前美股半導體設備板塊的配置價值進一步凸顯。我們預計AI驅動的本輪設備上行周期將至少持續至2028年，而市場對於2027-2028年下游大客戶資本開支水平仍有一定的預期差。產能供應方面，半導體設備廠商及其上游積極按訂單擴產，我們認為設備交付有望得到保障。我們建議關注細分環節份額提升/存儲敞口更大/具備獨特邏輯的半導體設備廠商。

▍報告緣起：2026年7月美股半導體設備板塊整體回調，但當前板塊配置價值進一步凸顯。

受Meta出售算力、以韓國市場為代表的去槓桿、地緣政治衝突加劇等因素影響，疊加此前AI半導體硬件持倉較為擁擠，2026年7月美股半導體設備板塊整體回調。然而，伴隨着此前擾動因素的逐漸定價以及26Q2財報的逐步披露，我們認為當前美股半導體設備板塊的配置價值進一步凸顯。在本篇報告中，我們結合最新財報情況以及路演過程中投資者重點關注的問題，更新並分析了市場空間、競爭格局、產能供給、議價權、存儲敞口、中國大陸市場敞口等內容，並重點推薦拉姆研究、應用材料。

▍市場空間：上行周期持續性將更長，2027-2028年下游客戶資本開支仍有預期差。

1）市場空間：根據SEMI數據，2025年全球半導體設備市場達1,351億美元（按年+15.4%），我們預計2028年市場有望達到3,343億美元（2025-2028年CAGR約35%）。本輪上行周期將持續更久，主要由於AI驅動的設備需求以及訂單可見度明顯更高。

2）市場結構：我們預計2028年前道設備（晶圓製造設備）市場有望達到2,818億美元，佔整體市場的84%；後道封裝設備、測試設備市場有望分別達到206/319億美元，佔整體市場的6%/10%。

3）增長驅動因素：下游客戶2026年資本開支指引已大幅上修（尤其是存儲廠商），但市場對於2027-2028年的資本開支水平仍有預期差。我們預計2026-2028年海外頭部廠商資本開支合計約2,078/2,957/3,842億美元，對應按年增速分別為62%/42%/30%，顯著高於彭博一致預期的58%/29%/11%。

▍競爭格局：龍頭地位相對穩固，部分環節份額上行。

1）晶圓製造設備市場：2025年CR5營收佔比超70%，刻蝕環節強度提升最為明顯。

2）測試設備市場：測試機營收佔比70%以上，CR2雙寡頭壟斷測試機市場。

3）封裝設備市場：鍵合機頭部廠商市場份額相近，劃片機Disco一家獨大。

▍產能供應：產業鏈同步擴產保障交付，採取價值定價。

根據美股設備廠商及零部件廠商26Q2業績交流會信息，

1）產能供應：設備廠商自身製造產能繼續擴張，向上遊零部件廠商同步傳導需求的同時鎖定產能。我們預計全球潔淨室空間產能將在2027年進一步釋放，同時上游零部件廠商積極規劃擴產，我們認為儘管供應偏緊但不會成為制約設備出貨的核心風險。

2）交付周期：設備廠商交付周期均進一步拉長，前道設備廠商交付周期相對更長（已達2年）。

3）議價權：設備廠商與上游零部件廠商議價權有所提升，但均採取價值定價，產品價格上行主要依賴高端產品滲透率提升。

▍下游敞口：前道設備廠商存儲敞口率先上行、中國大陸市場敞口逐漸正常化。

1）存儲敞口：前道設備廠商的歷史存儲敞口相對更高，目前也已率先提升，我們認為各大設備廠商的存儲敞口均有望上行。

2）中國大陸市場敞口：整體而言，封裝設備廠商>晶圓製造設備廠商>測試設備廠商；前道設備廠商的中國大陸市場敞口已大幅下行，封裝和測試設備廠商的敞口則基本穩定。

▍投資建議：

關注細分環節份額提升/存儲敞口更大/具備獨特邏輯的設備公司。

▍風險因素：

AI商業化閉環進展不及預期風險；下游晶圓廠客戶資本開支不及預期風險；全球宏觀經濟波動導致下游晶圓廠及存儲廠商設備需求不及預期風險；地緣政治衝突導致全球流通受阻以及通脹風險；美國等出口管制條例進一步收緊風險；半導體設備行業競爭加劇風險；技術研發進展不及預期風險；核心技術人員流失與技術泄露風險。

注：本文節選自中信證券研究部已於2026年8月24日發布的《前瞻研究美股科技板塊專題報告—半導體設備：短期調整不改變上行周期》報告；分析師：陳俊雲 S1010517080001、 高飛翔 S1010523060003、 俞好好 S1010526080001。