智通財經APP獲悉，廣發證券發布研報稱，半導體制造崛起，CD-SEM戰略地位日益凸顯，國產替代正處於加速期。伴隨國內晶圓廠持續擴產及存量產線國產化率提升需求，國產CD-SEM設備有望批量導入產線，將直接拉動上游核心部件的國產化配套需求，重點推薦半導體設備領域。半導體設備環節中，CD-SEM整機及其核心部件的突破將帶動量檢測設備產業鏈價值重估，核心設備及零部件企業有望受益於國產替代進程加速，建議關注產業鏈核心受益標的。

廣發證券主要觀點如下：

量檢測設備是半導體前道製造中保障良率與工藝穩定的核心環節

集成電路製造涉及數百道工序，質量檢測設備貫穿晶圓製造全過程，承擔發現問題、量化偏差與維持工藝穩定的核心職能。按技術路線劃分，前道量檢測設備主要包括光學和電子束兩大路線：光學技術基於光的散射、反射、衍射原理實現快速成像與測量，速度快、吞吐量高，是目前市場主流，代表廠商為中科飛測;電子束技術利用電子束掃描成像，分辨率達亞納米級，精度高但速度較慢，主要用於關鍵尺寸量測和缺陷複查等對精度要求極高的環節，代表廠商為東方晶源。兩條技術路線各有所長，互補共存。

CD-SEM是前道量檢測國產替代的新路線，從晶圓到光罩覆蓋前道全環節

電子束量測設備主要分為四類：CD-SEM(關鍵尺寸量測)、EBI(電子束缺陷檢測)、DR-SEM(電子束缺陷複檢)及HV-SEM(高電壓電子束量測，研發及產業化驗證中)，其中CD-SEM是前道製造中用量最大、覆蓋面最廣的核心品類。CD-SEM(關鍵尺寸掃描電子顯微鏡)用於在線測量光刻、刻蝕等工藝後的關鍵圖形尺寸(如線寬、間距、孔徑)，隨着製程節點向7nm及以下演進，傳統光學量測在分辨率和局部結構識別上的侷限性日益凸顯，CD-SEM憑藉亞納米級電子束成像能力，成為光刻刻蝕閉環控制中不可替代的尺寸標尺。其核心價值在於穩定、低損傷、高重複性的在線批量量測能力。產品按應用分為晶圓CD-SEM、光罩CDSEM及高壓CD-SEM三大類，競爭焦點已從「看得清」轉向「量得準、量得快、可閉環」，核心參數涵蓋亞納米級測量精度、低着陸能量(<300eV)、高速自動採樣及與APC系統聯動能力，應用覆蓋邏輯芯片、DRAM、3DNAND及化合物半導體的前道光刻後顯影、刻蝕後檢查及光罩製造環節，在EUV薄膠圖形監控及高深寬比結構測量中具有不可替代性。

CD-SEM市場國產替代進入加速驗證期

據LPInformation數據，2025年全球CD-SEM市場規模約8.58億美元，預計2032年增至14.95億美元，CAGR達8.5%。國內市場方面，在中國半導體自主可控戰略驅動下，晶圓廠擴產與產線國產化率要求共同催化需求，國內量檢測設備整體市場持續擴容。當前全球市場仍由日立高新、應用材料等國際巨頭主導，但根據東方晶源官網和招股書，以東方晶源為代表的國內廠商已實現12英寸CD-SEM產線批量驗證與導入，在分辨率、產能及同型機台匹配等指標上對標國際主流水平，國產替代正從「首台驗證」邁向「批量導入」階段。

風險提示

半導體行業與市場周期性波動風險，CD-SEM新技術與新工藝產業化不及預期風險，半導體設備行業競爭加劇風險，上游核心部件供應鏈安全風險。