導語：造芯之路無捷徑，硬核科技無坦途。

2022年，小米內部曾認真討論過一個問題，還要不要繼續造芯？

當時全球手機市場轉冷，小米更是處在營收承壓，汽車業務啱啱起步的階段，大芯片項目像一個看不到盡頭的資金黑洞。造車和造芯同時推進，幾乎是把公司過去十年積累的家底，押在了兩個最燒錢、也最不確定的方向上。

雷軍當時反問管理層，如果今天放棄，十年後，小米會慶幸賬上多出了幾百億元，還是會後悔永遠失去了造芯的機會？

最終，小米選擇了繼續，雷軍也向團隊承諾，我們至少做十年，至少投入500億以上。 

而四年後的今天，這些問題和承諾，也有了階段性成果。

8月24日，小米一口氣發布了玄戒O3、O100和D100三款自研芯片，分別面向個人智能終端、端側AI和智能駕駛，覆蓋了「人車家」主要場景。

顯然，小米造芯已經不再是一個手機部門的技術項目，而是開始成為支撐整家公司發展的底層能力。

但這件事的意義並不只屬於小米。

AI、通信、智能汽車和機器人正在成為新一輪產業競爭的核心，而芯片是這些產業共同的底座。

過去，中國製造依靠完整產業鏈、成本效率和市場規模快速成長；進入AI和高端製造階段，競爭開始進一步向底層技術移動。能否掌握芯片設計和產品定義能力，關係到中國製造能否從把產品做好，走向定義下一代產品。

中國半導體的突破也不可能只有一條路。

除了全棧自主可控，還需要像小米這樣，自主掌握芯片設計能力，同時利用全球開放產業鏈實現先進製程量產。兩條路線並行，既是中國科技高水平自立自強的「雙保險」，也是小米願意為造芯投入十年甚至更久的真正背景。

造芯，硬核科技時代沒有捷徑的必答題

過去很長一段時間，中國製造業最突出的優勢，是把一項技術快速變成產品，再依靠完整供應鏈和龐大市場實現規模化。

這也幫助中國在消費電子、新能源汽車甚至是現在的AI大模型、工業物聯網等領域迅速崛起，但所有新興產業想要向上突破，最終都會因為芯片能力不足而觸達天花板。

原因很簡單，沒有自主的芯片設計能力，核心體驗的定義權就始終握在上游供應商手中。因為很多通用芯片廠商的產品邏輯是，一套方案服務全行業客戶，計算架構、資源分配和功耗特性基本已經確定，不可能為單一品牌的特定場景做深度定製，廠商能夠做的更多是圍繞既有平台進行適配和優化。  

但自研芯片可以完全圍繞自家的產品進行規劃，比如系統特性、大模型的算法需求量身設計等等。

坦白講，當下階段芯片能力決定的不再只是產品運行得快不快，而是一家企業甚至一個國家能否參與定義下一代智能產品。

拿汽車行業舉例，隨着輔助駕駛模型越來越大，座艙AI開始強調實時響應和本地計算，整車對算力、能效和芯片協同設計的要求持續提高，芯片逐漸變成了決定智能化體驗上限的關鍵環節。包括國外的特斯拉、國內的蔚小理，都已邁上了自研芯片之路。

所以小米重倉芯片研發，從來不是一時的商業跟風，而是頭部科技企業應當承擔的產業使命。

放眼全球科技行業，這條規律早已被反覆驗證，無論是蘋果還是三星，所有能穿越周期、構建起高端品牌護城河的科技巨頭，無一例外都將芯片核心能力掌握在自己手中。

就目前來看，小米也做到了，甚至做得更好。

從2025年5月，小米發布首款旗艦處理器玄戒O1到現在的O3，只用了459天便完成多項核心性能60%以上的提升，按行業的平均節奏，這樣的提升幅度通常需要兩到三年的時間。

並且從工藝上看，玄戒O3雖然延續了3nm工藝製程，但總晶體管數量由上一代190億提升至240億，成了全球首個綜合成績突破500萬分的芯片。

玄戒O3還在主要模塊內部部署了AI加速單元，這背後的邏輯是，日常大量AI任務其實不需要調用耗電的大核NPU，O3可以讓每個模塊都能自己處理輕量級AI任務，避免運行效率下降和功耗浪費的情況。  

值得一提的是，O3流片後的點亮速度顯著優於O1，這在行業裏也屬於成熟團隊的標誌。  

而玄戒D100作為小米自研的智駕高算力AI芯片，在製程、架構與計算形態上更是實現了三層躍遷。

首先是製程層面，當前行業智駕芯片普遍停留在4nm、5nm乃至7nm檔位時，小米將成熟的3nm設計能力從手機場景拓展至車載領域。當然了，這並非車載場景不需要先進製程，反而大模型上車對算力密度的需求遠高於手機，真正制約行業的是3nm極高的設計門檻與研發投入成本。

架構層面，D100集成20核高性能CPU與16核高算力NPU，單芯片最高支持160GB統一內存，可本地部署200B以上參數量的大模型。隨着智能駕駛從規則代碼轉向端到端大模型，內存容量與帶寬的重要性已超過純算力指標，D100的架構設計正是瞄準了這一行業變革方向。

計算形態層面，D100則是跳出了單芯片的物理侷限，支持多芯片融合計算，算力可橫向擴展。這打破了一顆芯片鎖定整車生命周期算力上限的傳統邏輯，使其成為可持續升級的算力平台，為高階智駕的長期演進預留了空間。

有意思的是，這顆芯片的能力邊界並不止於汽車。它同時可面向個人AI超算場景，與玄戒O3、O100協同組成本地算力系統。

如果說玄戒O3和玄戒D100是在性能上取得突破，那麼玄戒O100則是在端側AI的底層邏輯上完成了破局。

小米集團副總裁、新業務部總裁朱丹在採訪時表示，玄戒O100是小米自主研發設計的AI加速芯片，採用業界最先進的端側AI近存計算架構，是全球首個在6nm製程下實現晶圓級垂直堆疊（Wafer on Wafer）的芯片。內存帶寬達到1.22TB/s，為當前旗艦手機的近16倍，達到服務器級HBM的水準，專為大模型加速而生。

當競品還在基於通用芯片做應用層的功能迭代時，小米已經可以從晶體管層面開始，逐層向上打磨最終的用戶感知。

這些突破也說明，中國企業參與芯片競爭，不只有追趕製造工藝一種方式，通過架構創新、先進封裝和軟硬件協同，同樣可以在全球產業鏈中掌握產品定義權。

小米所探索的，並非一家手機企業如何替代芯片供應商，而是一家中國製造企業如何在開放環境中不斷向產業鏈上游突破，為中國半導體的整體突圍構建起更穩妥的雙保險，為中國科技走向高水平自立自強提供另一種可能。

從單芯到三芯，為全生態築牢算力根基

如果說衝擊高端市場、打通全生態協同，是玄戒芯片在當下的戰略價值，那麼面向正在全面鋪開的全場景AI時代，自研算力基座真正決定的，是小米在下一個技術周期裏的產品定義權和科技領導權。

前不久的2026世界青年發展論壇開幕式上，雷軍透露，小米已經為未來十年設定了新的發展目標。他表示，小米希望在未來十年成為「全球新一代硬核科技的引領者」。

而實現這一目標的核心錨點，正是芯片能力。

尤其是在AI全面落地的新階段，芯片的角色已經從硬件組件升級為所有智能體驗的算力根基。

沒有自主可控的芯片能力，所有AI體驗優化都只能停留在應用層，無法觸及底層性能與能效的天花板，更談不上從根本上定義AI時代的產品形態與體驗標準。想要把用戶體驗做到極致，就必須把算力底座握在自己手中。

另外，造芯也是小米「人車家全生態」戰略落地的關鍵一環。

過去，「人車家全生態」主要解決的是設備之間的連接問題。用手機控制家電，汽車可以與手機、家庭設備互聯，澎湃OS則負責打通不同終端。但現在，僅僅實現連接已經不夠，手機、汽車、機器人和IoT設備還需要具備感知、理解和決策能力。

終端需求的不同，意味着每一個場景都需要定製化的AI算力。而一個統一而強大的全場景算力基座，則是打通和連接所有智能設備、實現無縫體驗的前提。

造芯之於小米，從來不是一條獨立的技術賽道，而是人車家全生態戰略落地的核心支柱，是支撐小米新十年目標的底層基石。

這是一條異常艱難的道路，代價巨大，但小米的戰略決心同樣堅定。

據官方披露，從2021年重啓旗艦SoC研發至今，小米已經搭建起一支3000餘人的芯片研發團隊，其中碩士以上學歷佔比80%，擁有15年以上行業經驗的核心成員超過500人，匯聚了來自全球頂尖半導體企業的技術人才。

資金方面，小米同樣捨得投入，雷軍此前為造芯制定了「至少投資十年，至少投資500億」的長期計劃，而這還不是上限。如果以年研發投入計算，小米已經是中國半導體領域投入前三規模的公司。

從戰略決心到真金白銀的投入，再到頂級人才的儲備，小米正在用行動詮釋，造芯不是一時興起的玩票，而是一場關乎公司未來的、輸不起的硬仗。

十二年磨一劍，小米不懼難事

每一輪技術浪潮的更迭，都會重構產業的核心競爭力。

功能機時代，競爭的核心是工業設計與基礎通信能力；智能手機時代，芯片決定了終端的性能天花板與體驗上限；而進入AI時代，芯片已經從小組件升級為所有智能體驗的核心發動機。

在這樣的產業背景下，過度依賴通用芯片，註定只能跟隨上游的技術節奏亦步亦趨，這是當下業內的共識。只是造芯的必要性容易理解，真正困難的是，一家公司能否在鉅額投入和多次失敗之後持續推進。

過去十幾年，國內有很多家手機和汽車企業都曾嘗試過自研芯片，但真正進入先進製程並實現規模量產的並不多。

核心原因在於，旗艦芯片不是投入一次就能成功的產品，而是一項需要長期迭代的系統工程。從架構設計、流片驗證到軟件適配和終端量產，任何一個環節出現問題，都可能讓項目延遲半年甚至更久。

小米對此也不陌生。

2014年，小米成立松果電子，三年後推出澎湃S1。由於當時對芯片難度認識不足，也沒有做好持續投入十年的準備，後續項目最終停在量產之前。不過，小米沒有徹底離開芯片，而是轉向影像、快充、電池管理等小芯片，在更容易落地的領域保留團隊、積累工程經驗。

只是，資金和人才並不能保證每一次流片成功，但它們決定了一家公司能否承受失敗、保留團隊，並在技術周期波動時繼續投入。這正是小米第二次造芯與第一次最大的區別。

2021年，小米重啓旗艦SoC研發。相比第一次造芯，這時的小米已經擁有更大的手機出貨規模、不斷擴張的IoT生態，以及正在啓動的汽車業務。原本以為更豐富的終端場景，能夠為自研芯片提供了實際需求，也能為長期投入提供承載基礎，但事情遠不如小米想象中的順利。

2022年之後，全球智能手機市場進入多年少見的低谷，半導體周期也隨之下行，曾經高漲的手機廠商造芯熱潮迅速退去。

研發一顆先進製程SoC需要數年時間和鉅額投入，最後還要面對蘋果、高通、聯發科這些已經積累數十年的對手，自研芯片究竟是長期壁壘，還是難以收回成本的豪賭，重新成為行業爭論的焦點。

2023年5月，擁有近3000人團隊、4nm手機SoC已接近流片的哲庫突然終止業務，震動整個行業。同年，星紀魅族停止自研芯片，TCL旗下摩星半導體解散，多家半導體企業相繼裁員或關停。短短一年間，「手機廠商不該造芯」的聲音再次佔據上風。

小米內部也猶豫過，但雷軍一句，哪怕最終不成功，也要為小米培養一支強大的芯片研發隊伍，徹底改變來了公司質地，如今玄戒三芯的集體亮相，更是對當時的漫天質疑，給出了最擲地有聲的回應。

從2014年的蟄伏，到2021年的重啓，再到2025年的量產破局，直至今日三芯成陣覆蓋全場景，12年時間，小米走過試錯的彎路，扛過行業周期的寒意，也頂住了「自研芯片死路一條」的質疑，最終把一道關乎取捨的選擇題，做成了證明中國企業硬核實力的論述題。

造芯之路無捷徑，硬核科技無坦途。十二年磨一劍的小米，用三顆芯片證明了長期主義的分量，而當越來越多的中國企業願意沉下心啃下底層技術的硬骨頭，整個產業向全球價值鏈上游攀登的腳步，就會走得更穩、更遠。