SK海力士首席執行官郭魯正表示，正探索進一步深化與日本存儲芯片行業客戶和供應商的合作。

　　郭魯正周四在美國印第安納州一座新工廠的奠基儀式後表示，公司正在非常認真地研究如何與客戶和供應商共同拓展NAND閃存市場。

　　他還表示，SK海力士對於所持日本存儲芯片大廠鎧俠的大筆間接權益，目前「沒有任何既定計劃」。

　　郭魯正表示，公司希望為日本半導體產業的發展作出貢獻，就像在印第安納州所做的一樣。SK海力士正在該州投資逾40億美元。

　　SK海力士正在印第安納州建設先進存儲芯片封裝廠，這是其在美國首個高帶寬存儲芯片（HBM）封裝基地。郭魯正表示，工廠潔淨室預計將不晚於2028年10月啓用，下一代HBM計劃於2029年下半年開始量產。