市場研究機構Counterpoint Research周五發布的報告顯示，今年第二季度全球純晶圓代工半導體市場規模按年增長29%，主要得益於人工智能（AI）芯片需求的大幅增長。

　　Counterpoint Research在報告中指出，AI相關訂單以及產能重新調配，仍是先進製程與成熟製程出現供需失衡的主要驅動因素。

　　台積電在第二季度繼續保持市場領先地位，市場份額達73%，連續兩個季度位居第一。

　　Counterpoint Research認為，台積電的強勁表現主要得益於其2納米工藝芯片的大規模量產、3 納米產能擴充，以及成熟 8 英寸、12 英寸工藝和先進封裝出現供給短缺。

　　三星電子保持第二位，其市場份額與上一季度相比基本持平。

　　三星晶圓廠的主要目標仍是提升SF2的良率。然而，除了上半年晶圓價格上升外，SF4和SF5的需求也是推動收入增長的關鍵因素。