中信證券:腦機接口標準體系頂層設計進一步完善 關注三大方向的相關標的

智通財經
08/26

智通財經APP獲悉,中信證券發布研報稱,《國家腦機接口產業標準體系建設指南(2026版)》為腦機接口建立覆蓋全產業鏈的標準化路線圖,有望提升行業發展規範性,具備核心技術、工程化、臨床驗證和合規能力的企業將建立核心競爭力。標準建設有望加快技術驗證和產品定型,促進產業鏈專業化分工,建議關注三大方向的相關標的:1)硬件端:電極、芯片等核心硬件自主可控;2)算法端:數據積累豐富且算法開發能力領先;3)應用端:醫療領域臨床轉化取得突破、非醫療領域具備明確落地場景和商業化渠道優勢。

中信證券主要觀點如下:

腦機接口標準體系頂層設計進一步完善,產業規範化發展有望提速。

8月25日,工信部科技司就《國家腦機接口產業標準體系建設指南(2026版)》(徵求意見稿)公開徵求意見(以下簡稱《指南》)。《指南》提出,到2028年制修訂腦機接口領域標準40項以上,牽頭及參與研製國際標準10項以上,推動超過100家企業開展標準宣貫與實施推廣;到2030年累計研製標準80項以上,腦機接口標準體系基本形成。該行認為,明確的標準研製、實施推廣及國際化目標,有望為腦機接口技術創新、產品開發和場景應用提供更加清晰的規範,推動產業高質量發展。

七大標準板塊覆蓋全產業鏈,有望建立統一的產業「度量衡」。

《指南》構建了基礎共性、硬件、軟件與算法、數據與通信、產品與系統、行業應用、安全/治理七部分標準體系,覆蓋術語歸類、參考架構、典型範式、測試評估,以及產品研發和應用治理等環節。腦機接口融合神經科學、材料、芯片、算法和臨床醫學等多個領域,不同技術路線在接口、數據和性能評價方面存在統一標準需求。該行認為,相關標準有望提高研發結果的可比性及軟硬件兼容性,降低上下游適配成本,促進產業鏈專業化分工和協同創新。

核心硬件標準佈局進一步明確,電極、芯片、模組器件和關鍵儀器有望重點受益。

《指南》對電極材料、生物相容性、化學穩定性、磁共振條件安全、耐腐蝕性、力學及導電性能提出標準建設方向;芯片標準覆蓋採樣信噪比、刺激精度、生物干擾抵抗、溫度控制、封裝和總線接口;模組器件則覆蓋密封性、供電能耗、可靠性和安全性。此外,標準體系還納入多模態檢測、電刺激調控和電極植入等關鍵儀器。該行認為,隨着電極、芯片、模組器件和硬件接口標準逐步明確,相關產品的性能評價和上下游適配有望更加規範,具備核心技術、工程化能力和可靠性驗證能力的硬件企業有望重點受益。

軟件、算法與數據標準有望促進互聯互通,提升平台開發與數據利用價值。

《指南》覆蓋腦機接口數據格式、長期存儲、實時通信、多模態融合、數據可視化,以及編解碼模型架構、訓練流程、驗證方法和性能評估等方向,並提出規範算法與模型接口、互操作性和兼容性。該行認為,統一的數據格式和軟件接口有望促進不同設備、算法和執行裝置協同,提升腦機接口系統的互操作性和兼容性,並為腦電數據開發利用、實時編解碼算法、通用軟件平台及數據安全等環節提供更加明確的技術規範。

醫療器械及醫療應用標準佈局進一步明確,產品規範研發與臨床轉化有望提速。

《指南》將醫療器械類腦機接口產品與系統單獨列示,覆蓋侵入式與非侵入式整機、電極、信號採集處理控制器、執行裝置及專用植入設備,典型用途包括中樞神經系統功能障礙的診治、代償、功能重建、康復訓練及閉環神經刺激;具體應用涉及運動、感覺、言語和視覺功能重建,以及癲癇、帕金森病、腦卒中、脊髓損傷、抑鬱等疾病。同時,《指南》明確,符合醫療器械定義的腦機接口產品仍須嚴格遵循醫療器械領域法律法規及標準體系規範管理。該行認為,相關標準有望為產品設計、性能驗證和臨床評價提供更加清晰的技術尺度,促進醫療機構、企業和檢測機構協同,為腦機接口康復設備、神經調控設備以及侵入式和非侵入式整機的規範研發與臨床轉化提供支撐。

檢測評價標準進一步明確,多元應用場景有望加快規範發展。

《指南》提出建設信號模擬、生理環境模擬、結構表徵與測量、動物實驗評價、電磁兼容及環境適應性等標準,並規劃醫療、工業、交通、健康、教育、遊戲娛樂和虛擬現實等應用標準。該行認為,相關標準的研製和實施有望帶動測試設備、第三方檢驗檢測及標準化公共服務平台建設;在應用端,工業安全監測、駕駛員狀態監測、睡眠健康、養老助殘、外骨骼增強和腦控交互等方向亦有望獲得更加明確的產品開發和場景落地依據。

風險因素:標準制定和推廣進度不及預期;核心技術研發及工程化進度不及預期;醫療器械臨床試驗和註冊進度不及預期;產品安全性、有效性及商業化表現不及預期;數據安全和倫理治理要求變化。

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