MPM3696-40與MPM3685兩款新品，實現高功率密度與靈活擴展設計 上海2026年8月25日 /美通社/ -- 隨着AI服務器和數據中心持續向更高算力、更高功率密度演進，GPU、ASIC、FPGA及HBM等核心器件對供電系統提出了更高要求。針對這一趨勢，MPS芯源系統（NASDAQ：MPWR）近日宣佈推出兩款高集成電源模塊——MPM3696-40和MPM3685，分別面向大電流核心供電和...
網頁鏈接MPM3696-40與MPM3685兩款新品，實現高功率密度與靈活擴展設計 上海2026年8月25日 /美通社/ -- 隨着AI服務器和數據中心持續向更高算力、更高功率密度演進，GPU、ASIC、FPGA及HBM等核心器件對供電系統提出了更高要求。針對這一趨勢，MPS芯源系統（NASDAQ：MPWR）近日宣佈推出兩款高集成電源模塊——MPM3696-40和MPM3685，分別面向大電流核心供電和...
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