智通財經APP獲悉，中金發布研報稱，在大模型參數規模、推理併發、顯存佔用和功耗密度持續提升的背景下，AI服務器已經從拼單卡性能轉向機櫃形態。展望2027年，隨着算力卡供給/推理需求/模型參數/方案技術等方面的條件逐漸成熟，超節點具備放量基礎。而圍繞機櫃形態的演進，該行認為將在芯片/互聯/ODM等多個環節實現價值量躍遷。

中金主要觀點如下：

超節點的價值在哪裏?

隨着AI發展步入推理時代，2027年進入超節點放量元年。1)在需求端：國產大模型迭代加速，K3為代表的開源模型迎來了質變;推理需求增長帶動的ARR提升/token增長，CSP資本開支持續上修。2)在架構端，MoE架構模型參數大之後超節點成為了必然選擇(參數存儲需要)，另一方面模型性能和集群規模存在非線性關係，超節點在互聯、存儲等方面亦隨之優化。3)在供給端，超節點以集群算力彌補單卡單板。

超節點市場規模有多大，哪些環節將受益?

該行綜合自上而下(capex視角)及自下而上(供給瓶頸視角)測算結果2026/2027年國產超節點機櫃的市場規模約為759/2,256萬元，對應等效64卡機櫃出貨量約為0.69/2.38萬櫃。從架構設計變化的思路看，互聯和ODM的價值量躍升明顯;此外，還需考慮實際生產中的瓶頸環節，包括算力芯片/HBM/交換芯片/PCB/Drmos等。

超節點方案有哪些類型?

超節點方案的選擇兼顧成本和實際部署效率。當前國內超節點路線整體呈現「多規格並行、國產芯片適配、推理先行、訓練跟進」的特徵。與英偉達通過NVLink生態閉環推進不同，除升騰外，國內方案更強調開放協議、芯片異構兼容、整櫃交付、TCO優化以及與自身雲業務和模型體系的綁定。

盈利預測與估值

維持覆蓋公司原有盈利預測、目標價、估值不變，看好超節點帶來ODM、PCB/連接器互聯等環節。關注：華勤技術、立訊精密、深南電路等。

風險

CSP資本開支不及預期，國產AI芯片量產與認證進度不及預期，產業鏈新技術良率爬坡不及預期，部分環節競爭壓制毛利率。