據Herald，SK海力士正考慮將部分HBM基礎裸片（Base Die）交由英特爾生產，藉此減少對台積電晶圓代工的依賴，該計劃預計將從第七代HBM芯片HBM4E開始。分析指出，對於HBM4而言，台積電的基礎裸片價格比SK海力士採用其10nm級第五代工藝生產的核心芯片高出3到4倍。預計成本負擔在向HBM4E過渡時還會進一步增加。鑑於HBM的長期供貨合同（LTA）比例很高，公司很難立即將代工成本的增加轉嫁到產品價格上，故需建立多供應商體系從而提高價格談判能力。
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