智通財經APP獲悉，國泰海通發布研報稱，未來2-3年中國半導體設備仍處於景氣周期，增長動力核心來源於先進製程、先進存儲和先進封裝的結構性擴產，以及國產設備市場份額持續提升。確定性方向建議關注刻蝕、薄膜沉積、清洗、CMP等環節相關的廠商，彈性方面量檢測、先進封裝設備和高端測試設備，是較值得關注的方向。

國泰海通主要觀點如下：

2026年海外大廠資本開支躍升，預計2027年繼續加速

按最新管理層口徑，經測算四大雲廠商加上Oracle2026年資本開支約7900億美元。海外大廠資本開支大幅增長，已經較強地預示着半導體行業進入新一輪需求大周期。

存儲為下游確定性最強增量，先進製程同步擴張

AI通過推動GPU出貨量和單卡內存容量同步提升，直接拉動HBM需求，並藉助服務器內存擴容與HBM產能擠出效應，進一步帶動整體DRAM需求和景氣度上行。

SEMI預測顯示，全球半導體制造設備市場正進入由AI算力、先進邏輯和存儲擴產共同驅動的新一輪上行周期

全球設備銷售額預計由2025年的1,347億美元增至2026年的1,659億美元，按年增長23.2%，並在2027年和2028年進一步達到2,012億美元和2,295億美元，2025-2028年複合增速約19.5%。

風險提示

下游資本開支不及預期風險、半導體行業周期波動風險、技術研發及迭代風險、客戶驗證進度不及預期風險、國產替代進度不及預期風險、市場競爭加劇風險、國際貿易及出口管制風險、核心零部件供應風險、客戶集中度較高風險、訂單與收入確認錯配風險、研發投入及人才流失風險、盈利能力不及預期風險、應收賬款及現金流風險、估值波動風險、信息與預測偏差風險。