來源：央視財經

　　前7個月我國集成電路出口額超去年全年

　　按年大增99.5%

　　存儲芯片成最大拉動力

　　廠商淨利潤暴增20多倍

　　芯片封裝設備訂單排到2028年

　　客戶提着現金到工廠「搶貨」

　　中國集成電路在全球市場迎來「高光時刻」

　　前7個月超去年全年

　　集成電路出口大爆發

　　工廠半年擴產近三倍、企業利潤暴增20多倍、單筆訂單貨值超千萬——中國芯片出口，正以前所未有的速度升溫。

　　在深圳龍華區一家內存生產企業倉庫裏，工人們正忙着打包一批即將發往歐洲的貨品。深圳市金勝電子科技有限公司副總經理沈嘉琦透露，幾乎每周要向歐洲出口500萬美元的貨品。為了應對訂單激增，工廠已從3000平方米擴至8000平方米，「產線預計再增加四條，測試和生產設備還要再投5000萬元左右。」

　　全球算力基建需求井噴下，存儲芯片一躍成為出口最大品類，相關廠商「吸金」勢頭驚人。香農芯創總經理助理李昀臻告訴記者，在行業鏈條的傳導下，公司上半年歸母淨利潤增長了20多倍。

　　出口熱潮也傳導至物流環節。深圳南冠物流有限公司副總經理陳家和介紹，發往馬來西亞、越南等代工廠集中地的貨量增長20%到30%，單筆貨值超千萬美元的大單頻出。

　　海關總署數據顯示：2026年1至7月，中國集成電路出口總額達2160億美元，按年增長99.5%，已超2025年全年2019億美元的總額。業內人士預計，隨着全球半導體行業高景氣度延續，全年有望維持高速增長。

　　上下遊同時「爆單」

　　客戶提着現金搶貨

　　高景氣度正沿着產業鏈傳導。

　　「客戶訂單普遍排到2028年，甚至有客戶提着現金到公司搶貨。」微見智能封裝技術（深圳）有限公司董事長雷偉莊的公司主要生產芯片封裝設備，他用了兩個數字形容今年的行情：存儲芯片封裝設備訂單增長500%以上，光傳輸芯片封裝設備增長300%以上。儘管5月已擴產一倍，產能仍供不應求，他正計劃年內第二次擴產。

　　PCB（印製電路板）需求同樣火熱。作為芯片與元器件的關鍵連接載體，上半年PCB出口額達161.2億美元，按年增長34%，泰國、越南、馬來西亞等市場增幅均超50%。廣東世運電路科技股份有限公司生產部高級經理黃喜臣介紹，工廠從去年至今一直滿產，「客戶插單非常困難」。為提效，他們引入了機器人操作和AI輔助判定。

　　技術突圍

　　國產芯加速迭代

　　出口大增的背後，還有產業鏈技術實力的躍升。

• 芯片堆疊封裝技術實現更高容量、更高帶寬，相同容量下芯片更薄、尺寸更小。

• 1.6T光模塊的專用封裝設備，令貼裝良品率從95%—98%提升至99.6%。

　　西南證券電子行業首席分析師胡楊介紹，國內集成電路產業鏈已從十幾年前起步，形成了相對完備的整套產業體系，不僅能滿足國內需求，還能承接部分海外高端需求。

　　從出口暴增到上下游爆單，從產能擴張到技術迭代，中國集成電路產業在全球掀起的這場「芯」浪潮，才啱啱開始。