半導體行業正在經歷一場奇特倒置。幾十年來，內存一直是最典型的宗地化大宗商品（Commodity）業務：龐大的資金需求、劇烈的價格波動，以及一旦供過於求利潤就會消失殆盡的特性。然而，人工智能正在改變這一方程。AI 加速器需要極其龐大的高帶寬內存（HBM），巨型雲服務商（Hyperscalers）正爭先恐後地提前數年搶購鎖定供應。

Gartner 在 4 月份的預測顯示，內存收入將從 2025 年的 2163 億美元跳升至 2026 年的 6333 億美元，佔整個 1.32 萬億美元半導體市場的份額提升至約 48%。而其 8 月份的最新預測更加令人矚目：內存收入現預計將達到 8373 億美元，佔整體 1.56 萬億美元半導體產業的比例高達 54%。

這使得內存遠遠超越了單純的又一個半導體類別，一躍成為核心的AI基礎設施。

AI徹底改變了需求方程

最明確的證據並非來自市場預測，而是來自採購端。英偉達僅在一個季度內，就將其供應鏈與產能預付承諾從 1190 億美元激增至 2790 億美元。該公司表示，這些承諾主要與內存相關，其中 920 億美元將在 2027 財年剩餘時間內支付，870 億美元在 2028 財年支付，880 億美元在 2029 財年支付。

對於內存製造商而言，這代表着前所未有的超高訂單可見度。

美光科技（Micron Technology）、SK 海力士（SK hynix）和三星電子這三家巨頭壟斷了該市場。SK 海力士已與約 10 家客戶簽署了長期協議；美光則表示，在合同期內，16 份戰略客戶協議已覆蓋其約 20% 的 DRAM 產能和三分之一的 NAND 產能；三星也與主要客戶達成了多年期內存供應協議。

與以往周期相比，這些長協為內存企業提供了顯著提高的需求可見度。但它們並不能奇蹟般地抹去該行業的定價調節機制。

內存曾是波動劇烈的大宗商品，如今已演變為推動 AI 革命的 8370 億美元核心引擎——科技巨頭們正不惜提前數年鎖定訂單。

內存周期尚未終結

對於投資者來說，不令人舒服的一面在於：內存佔半導體收入的份額極度受價格影響。

此前，內存佔半導體總收入的比重曾在 2018 年達到約 34% 的高位。然而次年（2019 年），內存總收入驟降 31.5%，其中 DRAM 的平均售價（ASP）暴跌 47.4%，內存佔整個半導體行業的份額也一路回落至 26.7%。Gartner 將當時的崩盤歸因於產能過剩和價格下跌。換句話說，收入出現崩塌並不需要實際使用量發生暴跌，價格下跌本身就足以造成巨大打擊。

長期協議雖然有所幫助，因為它們鎖定了一定採購量，有時還能鎖定價格。但它們並不是每一種內存產品下方永久固定的「絕對底線」。傳統的標準 DRAM 和 NAND 仍然隨時面臨新產能投產、庫存水位升降以及競品價格戰的衝擊。

而且新產能正在陸續趕來。SK 海力士計劃投資 40 億美元在印第安納州建設下一代 HBM 封裝工廠，同時該公司已批准截至 2031 年總計 54.3 萬億韓元（約合 383 億美元）的龐大投資計劃。

技術變數同樣存在。SK 海力士和閃迪（Sandisk）推出了高帶寬閃存（High Bandwidth Flash）標準，旨在緩解 AI 內存瓶頸，這有可能讓基於閃存（Flash）的架構去承載目前極其依賴稀缺 HBM 的工作負載。

存儲的組合成本飆升340%，價格已超一顆頂級SoC

先進的光刻技術和下一代製造工藝曾意味着芯片組是智能手機內部成本最高的組件，但這一切在人工智能熱潮到來後被徹底改變。根據一位爆料者的最新估計，DRAM 內存與 NAND 閃存的組合成本飆升了 340%，其價格已經超過了一顆頂級的 SoC 芯片。

根據微博博主「數碼閒聊站」的說法，儘管今年智能手機 SoC 開始轉向台式機/移動端領先的台積電 2nm「N2」與「N2P」工藝（從蘋果的 A20 Pro 開始），但它的價格依然沒有手機上的 DRAM 和存儲芯片那麼昂貴。爆料指出，就在去年，12GB RAM 加 256GB NAND 閃存的組合還會讓廠商付出約 70 美元的成本。而到了 2026 年第三季度，這一價格已劇增至 2200 元人民幣（約合 310 美元）。

請注意，這還僅僅是 12GB + 256GB 組合的價格。如果智能手機廠商選擇 16GB + 256GB 或 16GB + 512GB 的規格，將導致 BOM（物料清單）成本大幅激增，迫使各大廠商進行實質性的大幅漲價。這也是為什麼谷歌最新的 Pixel 11 Pro 部分機型不僅只配備了 12GB RAM（而非 16GB），而且售價還比 Pixel 10 Pro 更貴的原因之一。

「數碼閒聊站」關於內存與存儲成本的看法

相比之下，頂級智能手機芯片組的價格雖然也有所上漲，但漲幅遠不及內存和存儲。該爆料者指出，SoC 的價格目前在 2000 元人民幣（約合 280 美元）左右，退居為第二昂貴的組件。與自行研發芯片的蘋果不同，安卓手機廠商必須向高通和聯發科等公司支付高額溢價才能使用其芯片，從而在成本控制上處於劣勢。

由於蘋果自行研發芯片組，再由台積電量產最終設計並分批出貨，因此無需向高通、聯發科或三星採購。這種模式讓這家總部位於庫比蒂諾的巨頭在智能手機行業佔據了優勢，但即便是它也無法倖免於 DRAM 短缺的影響。至於未來的漲價趨勢，預計內存和存儲成本將在 2028 年繼續飆升，而這整個漲價潮的截止日期可能要等到 2029 年的某個時刻纔會到來。

核心結論

簡而言之，AI 無疑改變了內存的發展軌跡。Gartner 的最新預測將 2026 年內存佔半導體總收入的比重定在 54%，而 2025 年這一數字僅為 27%。這堅實支撐了對美光、SK 海力士和三星看漲的牛市邏輯。

但聰明的投資者不應據此斷定內存已經永久脫離了周期性。新增的產能、技術替代手段以及最終迴歸常態的定價，依然可能將今天的短缺轉化為明天的過剩。

更合理的推論是：AI 延長並放大了內存的周期，但未必消滅了周期本身。 當今天 8370 億美元的內存市場最終迎面撞上未來的龐大供給時，這一微妙區別可能會產生至關重要的影響。

本文轉載自「半導體行業觀察」公衆號，智通財經編輯：陳思宇。