SK海力士正尋求分散高帶寬內存關鍵組件的供應鏈，將英特爾納入代工體系，以降低成本並提升議價能力。

據韓國《先驅經濟》報道，SK海力士計劃最早從第七代高帶寬內存HBM4E起，將此前全部委託台積電生產的基礎芯片（Base Die）部分轉交英特爾代工，構建多供應商體系。此舉旨在打破對台積電的單一依賴，同時在長期供應合同框架下緩解持續攀升的原材料成本壓力。

這一調整對HBM供應鏈格局具有直接影響。基礎芯片是HBM結構中位於最底層的控制器芯片，負責連接GPU、CPU等外部處理器與HBM之間的高速數據接口，其技術規格與成本直接影響整體產品競爭力。若英特爾正式進入該供應鏈，將打破台積電在這一關鍵環節的壟斷地位。

成本壓力是核心驅動力

基礎芯片的原材料成本是SK海力士推動供應商多元化的直接誘因。據業內人士透露，在現已量產的HBM4中，台積電採用12納米級工藝生產的基礎芯片，成本比SK海力士自身以1b（10納米級第五代）工藝製造的核心芯片（Core Die）高出3至4倍。

進入HBM4E世代後，基礎芯片的成本負擔預計將進一步加重。由於HBM產品中長期供應合同（LTA）佔比較高，代工成本的上漲難以即時轉嫁至終端產品售價，這使得SK海力士在成本管控上面臨較大壓力。引入英特爾作為第二供應商，有助於通過競爭機制壓低採購價格，並增強供應穩定性。

戰略佈局：從單一依賴走向多元生態

此次供應鏈調整背後，亦有更深層的戰略考量。隨着HBM4世代起"定製化HBM"需求日益凸顯——即根據不同客戶AI加速器的架構與性能需求，對基礎芯片進行差異化設計——SK海力士需要具備與更廣泛AI芯片廠商合作的靈活性。

若過度依賴單一代工廠，將在一定程度上制約其服務多元客戶的能力。通過構建多供應商體系，SK海力士可在不同客戶需求與不同代工工藝之間靈活調配，從而在競爭日趨激烈的AI芯片供應鏈中佔據更主動的位置。

合作範圍或延伸至先進封裝領域

據報道，SK海力士與英特爾的潛在合作範圍可能不止於基礎芯片生產，還涉及先進封裝技術。SK海力士美洲封裝工程副總裁이재식在美國硅谷舉辦的高性能半導體與計算架構會議"Hot Chips"上表示，公司正在對台積電的CoWoS-S、CoWoS-L以及英特爾的EMIB等主流先進封裝方案進行比較分析與測試。

這意味着，英特爾的EMIB封裝技術已進入SK海力士的技術評估視野，雙方合作的邊界或將隨技術路線圖的推進而進一步拓展。

對此，SK海力士方面回應稱，"有關公司技術路線圖的相關內容難以確認"，並表示"部分內容與事實不符"，未予正面證實。