三星電子正與芯片架構巨頭Arm深化合作，共同開發面向端側AI的定製芯片。若項目最終落地，不僅有望為三星系統LSI業務帶來新的設計訂單，也將為其晶圓代工業務導入先進製程客戶，成為三星切入AI芯片市場、爭奪定製芯片訂單的重要嘗試。

9月4日，據報道，Arm已於8月底批准下一代端側AI系統級芯片（SoC）的初始開發費用（NRE），並與三星電子正式啓動項目。按照雙方分工，Arm負責提供AI加速器（AIC）架構、RTL等設計技術，並傳達最終客戶需求、統籌項目開發；三星電子系統LSI事業部負責SoC設計，晶圓代工事業部則計劃採用先進2納米制程負責量產。

報道援引業內人士透露，該項目的最終客戶候選人為OpenAI。隨着AI能力從雲端向終端設備加速延伸，若OpenAI進一步佈局端側AI，其對專用AI芯片的需求有望隨之上升。Arm此前也已與OpenAI推進相關量產合作。

端側AI需求升溫，定製芯片成為新方向

此次合作背後，是端側AI應用加速落地帶來的芯片需求增長。與依賴雲端數據中心的傳統AI模式不同，端側AI可直接在智能手機等終端設備完成部分AI推理，從而降低雲端算力壓力，並改善響應速度和數據隱私。

隨着AI廠商開始向終端硬件延伸，通用芯片未必能夠完全滿足不同設備和應用場景的算力、功耗及成本要求，定製AI芯片因此成為產業鏈關注的新方向。三星與Arm此次啓動的項目，正是在這一趨勢下展開。

從合作模式來看，雙方採用有限使用許可（LUL，Limited Use License）框架，Arm提供的相關技術僅限用於特定客戶產品開發，使用範圍受到明確限制。Arm在項目中主要扮演技術提供方和開發合作方角色，而非直接向市場銷售芯片。

完成設計和製造後，三星電子將直接向最終客戶供貨並實現商業變現。這意味着，三星不僅能夠獲得芯片設計和製造環節的收入，還能通過系統LSI與晶圓代工兩大業務的協同，進一步提升在定製AI芯片領域的綜合競爭力。

2納米量產落地，三星代工也將受益

對三星而言，這一項目更重要的意義在於，有望形成「設計+製造」的完整AI芯片解決方案。

系統LSI負責SoC設計，晶圓代工負責2納米量產，兩大業務能夠在同一項目中實現協同。相比單純獲得一筆芯片設計訂單，這種模式更有利於三星將自身先進製程能力直接嵌入AI芯片開發流程，並以完整方案參與未來客戶競爭。

尤其是在晶圓代工業務上，2納米端側AI芯片的實際開發和量產經驗具有較強的示範意義。若項目順利推進，三星可藉此積累先進製程服務AI芯片客戶的量產案例，為後續爭取更多AI加速器、定製SoC等訂單提供參考。

在AI芯片需求持續向終端設備擴散的背景下，三星能否藉助Arm及潛在的OpenAI項目打開定製AI芯片市場，也將成為其系統LSI與晶圓代工業務能否形成協同增長的新看點。