智通財經APP獲悉，國盛證券發布研報稱，CoWoS已成為高端AI芯片的重要封裝方案，但仍存在產能不足、成本高、發熱翹曲等問題。CPO等新興應用亦有望拓展潛在應用空間。TGV打孔和孔內金屬化是玻璃基板製造的兩大核心技術難點。建議分三條主線關注：1)TGV精密加工，關注玻璃通孔加工及相關玻璃基板製造環節;2)核心設備賣鏟人，重點關注TGV激光打孔、PVD種子層沉積、銅電鍍、CMP等關鍵工藝設備;3)上游原片環節，關注具備玻璃原片研發、製造能力，並有望向半導體玻璃基板領域延伸的廠商。

國盛證券主要觀點如下：

後摩爾時代，晶體管早已觸及物理極限，CoWoS封裝方面面臨着產能不足、成本高、發熱翹曲等問題

隨着AI芯片性能持續提升，英偉達核心GPU由H100的4nm演進至VR200的3nm，晶體管數量、顯存帶寬和功耗不斷提升，單純依靠製程微縮已難以持續支撐性能增長，先進封裝與Chiplet成為突破瓶頸的重要方向。當前2.5D、3D等先進封裝路線並行發展，其中CoWoS已成為高端AI芯片的重要封裝方案，但仍存在產能不足、光罩尺寸受限、大尺寸硅中介層成本及良率壓力較高、ABF載板熱膨脹係數失配導致翹曲等問題。

玻璃基板多重性能領先，為先進封裝產業重要發展方向

相較有機基板、硅基中介層和陶瓷基板，玻璃基板具備低且可調的熱膨脹係數、較優介電性能、高平整度以及大尺寸製造能力，可支持約2/2μm精細線路和約25μm Core Via，有望改善大尺寸封裝中的翹曲、信號損耗及面積利用率問題。目前玻璃基板已形成CoPoS、Intel Glass-Core、CPO和玻璃橋等多種應用方式。據PMarketResearch，全球玻璃基板市場規模由2020年的71.2億美元增長至2024年的90.3億美元，預計2032年達到168.1億美元。與此同時，CPO等新興應用亦有望拓展潛在應用空間。

TGV打孔和孔內金屬化是玻璃基板製造的兩大核心技術難點

玻璃基板製造流程主要包括玻璃切割與清洗、TGV打孔、溼法刻蝕、光學檢測、PVD種子層沉積、銅電鍍、ABF壓合增層等，其中TGV形成直接影響後續種子層沉積、金屬化、填充和可靠性。目前TGV打孔主流方案為激光誘導改性+溼法化學蝕刻(LIDE)，對應飛秒激光加工和溼法刻蝕設備;孔內金屬化涉及種子層沉積和銅電鍍，後續還需CMP實現表面平坦化。設備端，國內帝爾激光、匯成真空、盛美上海、華海清科等廠商已在相關設備領域形成佈局。

投資建議

建議分三條主線關注：1)TGV精密加工，關注玻璃通孔加工及相關玻璃基板製造環節;2)核心設備賣鏟人，重點關注TGV激光打孔、PVD種子層沉積、銅電鍍、CMP等關鍵工藝設備;3)上游原片環節，關注具備玻璃原片研發、製造能力，並有望向半導體玻璃基板領域延伸的廠商。相關標的建議關注：京東方、TCL科技、深天馬、沃格光電;帝爾激光、大族激光、華工科技、英諾激光、德龍激光、海目星、華海清科、匯成真空、盛美上海、東威科技、北方華創;天承科技、彩虹股份、凱盛科技等。

風險提示：研發不及預期風險，技術路線不確定性風險，第三方數據及信息準確性風險，宏觀經濟環境風險，貿易限制風險，行業競爭格局風險。