新浪科技訊 9月3日下午消息，創新型工藝解決方案與技術供應商EV集團（EVG）今日宣佈，正積極與客戶及合作伙伴在快速發展的共封裝光學生態系統中開展合作，以滿足超大規模數據中心、AI基礎設施及高性能計算應用的需求。

　　據悉，EVG通過其廣泛的晶圓鍵合、納米壓印光刻及薄晶圓加工技術組合應對這些挑戰，並輔以公司的NILPhotonics®能力中心與異構集成能力中心™。這些中心使客戶與合作伙伴能夠在接近量產的環境中開發、優化和驗證新產品設計與製造工藝，再轉移至大批量生產，從而加速上市時間並降低落地風險。

　　據悉，EVG的工藝組合覆蓋CPO生態系統中多項關鍵製造需求。混合鍵合可實現PIC與電子集成電路的低寄生集成，以支持未來帶寬需求；熔融鍵合則支持用於激光器製造的III-V族半導體材料以及新興調製材料的異構集成。無氧化物的室溫鍵合可確保低損耗、光學透明的界面，並集成金剛石、碳化硅等散熱材料，實現界面間的有效導熱。

　　依託在半導體3D/異構集成領域的成熟技術積累，EVG有能力支持當前的CPO實現和未來的光學I/O架構，將成熟的電子集成概念拓展到下一代光電系統。

　　公開信息顯示，EV集團提供創新型工藝解決方案與專業技術，服務於前沿及未來的半導體設計與芯片集成方案。公司致力於新技術的前瞻開發，支持下一代微納製造技術的應用。EVG已具備大規模量產條件的系列產品，包括晶圓鍵合、光刻、薄晶圓處理與量測設備，持續推動半導體前端微縮、3D集成、先進封裝以及其他電子與光子學應用的發展。