智通財經APP獲悉，中國銀河證券發布研報稱，8月半導體板塊小幅衝高後震盪走平，消化高資金擁擠度，成交量回落。細分來看，月漲幅排序是模擬芯片設計>半導體材料>集成電路封測>集成電路製造>半導體設備>數字芯片設計。9月建議聚焦基本面彈性大、擁擠度低的方向：模擬功率業績拐點、交付擾動致業績承壓標的調整機會。中期看好半導體設備零部件、先進封裝。

中國銀河證券主要觀點如下：

8月行情回顧

8月，滬深300漲0.46%，電子行業漲10.24%，其中半導體板塊漲6.95%。細分來看，月漲幅排序是模擬芯片設計>半導體材料>集成電路封測>集成電路製造>半導體設備>數字芯片設計。

數字芯片設計

8月板塊漲幅5.72%。算力方面，英偉達FY2027Q2營收962億美元(按年+106%)，業績與指引均超預期;騰訊Q2資本開支528億元、稱Q3算力採購大幅加碼;阿里AI收入連續12個季度三位數增長，全球算力投資仍在加碼。存儲方面，DRAM價格全月按月上行、月末趨緩;閃迪披露長期財務模型，SK海力士40萬億韓元回購註銷、三星落地90-110萬億韓元股東回報框架，存儲紅利屬性強化;長鑫科技中報大幅超預期。

模擬芯片設計&分立器件

8月模擬芯片設計板塊漲幅21.85%，分立器件板塊漲幅26.6%。全月模擬板塊約漲17%、分立器件約漲28%，領升各細分。8月ADI、TI、意法半導體相繼發布漲價通知;芯聯集成、納芯微、思瑞浦等中報顯示2026Q2營收按月提升、利潤轉正或明顯改善。模擬和功率板塊處於業績拐點初期，彈性值得期待。

集成電路製造

8月板塊漲幅8.12%。中芯國際、華虹宏力中報超預期，2026Q2營收增長加速、毛利率同按月提升;世界先進、聯電確認2027年代工漲價趨勢;三星上調部分先進製程代工價格最高15%。2026Q2全球純晶圓代工市場按年+29%，台積電、三星、中芯份額為73%、7%、5%。受益AI需求高景氣和漲價，國內晶圓廠業績有望逐季改善。

集成電路封測

8月板塊漲幅13.55%。先進封測為核心賽道。台積電5.5倍光罩CoWoS量產、良率穩定在98%以上，產能2022-2027FCAGR超80%，並擬將CoW環節外放日月光等大廠;星科金朋醞釀調價;長電、華天2026Q2利潤同按月明顯改善;通富微電擬與富士通共建先進封裝研發中心。先進封裝成為產業核心瓶頸，全球供需缺口持續擴大。

半導體設備

8月板塊漲幅7.19%。泛林、應用材料業績超預期且指引增長加速;8月1日日本第三輪半導體出口管制落地，針對高端先進封裝設備，國產替代提速;北方華創中報低於預期，主因零部件供應限制交付節奏，但訂單需求依然旺盛;中微、拓荊中報符合預期，2026Q2營收按年+35.5%、+44.6%。景氣上行疊加國產化推進，持續看好。

半導體材料&電子化學品

8月板塊漲幅分別為18.12%、22.3%。月內光刻膠漲價、磷化銦襯底缺貨、六氟化鎢供需缺口加強，味之素削減30% ABF膜對華供貨;下旬環球晶圓等台系廠釋放硅片漲價信號，Q3國內硅片廠有望跟進。建議關注全球供需緊張品類。

風險提示：AI下游需求不及預期風險;半導體國產替代進度不及預期風險