【「自研+併購」雙輪驅動，國產半導體設備進入2.0階段】預計2026至2030年全球12英寸硅片的年均複合增長率約9%，中國市場則會達到15%；國產設備材料及零部件的市場佔有率快速提升，產業進入2.0階段；精益製造或是邁入高質量發展的關鍵路徑之一……在近日於無錫舉行的第十四屆半導體設備材料及核心部件展之半導體產業CEO論壇上，多家上市公司高管及業內人士，就發展國產半導體設備材料建言獻策。 數據顯示，到2028年，全球新建數據中心基礎設施投資將超過4萬億美元，其中半導體支出將達到2.8萬億美元。全球邏輯和存儲芯片廠加速擴產，直接帶動半導體設備、材料需求大幅增長，加強自研成為國產半導體設備商實現後來居上的首要選擇，併購發展則成為上市公司做大做強的「快速通道」。