台積電先進封裝研發處長陳燕銘表示，微通道（Microchannel）散熱技術通過在芯片或封裝結構內設定微型流體通道，讓冷卻液更接近熱源，有助提高熱傳效率，台積電已開始導入相關技術，並計劃與封裝架構共同開發。陳燕銘還稱，台積電可整合24顆HBM、面積大於14倍光罩尺寸的CoWoS版本預計2029年實現。從2024年至2029年，單一CoWoS封裝可整合的AI運算晶體管數量將增長逾48倍，HBM帶寬規模則增加34倍，凸顯散熱技術必須同步升級。
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