文｜《科創板日報》

隨着2026年半年度報告披露收官，科創板半導體設備板塊的期中答卷完整呈現。在AI算力需求爆發、全球半導體產業擴張與本土替代進程加速的多重共振下，板塊整體延續高景氣態勢。

《科創板日報》記者梳理發現，截至8月29日，科創板11家半導體設備上市公司中10家已披露半年報，且超半數企業上半年實現營收、淨利雙增長。

數據顯示，頭部企業營收規模持續攀升，中微公司以66.91億元營收穩居板塊首位，盛美上海、拓荊科技分別以37.18億元、29.13億元排在其後。

利潤端則呈現出一定的分化特徵。其中，中微公司、拓荊科技上半年歸母淨利潤按年增速分別達300.22%、1324.10%，但扣非後增速與歸母增速存在明顯差距，投資收益成為拉動利潤高增的重要因素之一。

▍營收全線增長 利潤呈現結構性分化

2026年上半年，受益於下游需求回暖與全球半導體設備市場持續擴容，科創板半導體設備板塊整體實現營收穩步增長。在《科創板日報》記者統計的11家核心設備企業中，超八成企業實現營收正增長。其中，拓荊科技以49.06%的營收增速領跑，華海清科、中微公司分別以35.58%、34.89%的增速排在其後，中科飛測、盛美上海等龍頭企業營收均保持雙位數增長。

利潤端則呈現出一定的分化特徵。其中，在業績高增長陣營中，拓荊科技上半年歸母淨利潤13.43億元，按年大幅增長1324.10%，為該板塊淨利增速最高的企業；中微公司上半年歸母淨利潤28.25億元，按年增長300.22%，盈利規模居板塊第一。

新品的導入與量產以及高端產品線的持續迭代，成為龍頭企業業績增長的主要驅動力。拓荊科技表示，公司持續加大力度推進先進製程領域的新產品、新工藝的拓展與量產應用，今年上半年公司先進產品批量通過了客戶驗證，致公司業務規模和收入快速增長。

中微公司則表示，上半年該公司針對先進邏輯和存儲器件製造中關鍵刻蝕工藝的高端產品新增付運量顯著提升，在先進邏輯器件和先進存儲器件中多種關鍵刻蝕工藝實現大規模量產。

業績承壓陣營中，芯源微上半年歸母淨利潤0.08億元，按年下滑49.37%；晶升股份歸母淨利-0.12億元，下滑100%；中科飛測則處於前道量測技術攻堅的關鍵投入期，上半年淨虧損1.27億元，按年下滑594.32%，虧損幅度按年擴大。

對於利潤下滑，芯源微表示，上半年利潤按年下滑主要因員工人數增長導致薪酬、差旅費等費用增加，以及計入其他收益的政府補助減少。晶升股份表示，營收按年減少41.72%則主要系本期確認收入的批量訂單減少所致；淨利潤下降主要系本期確認收入訂單減少、資產減值損失按年增加、理財收益按年減少所致。

中科飛測表示，受公司產品銷售結構波動以及新產品推廣初期定價策略的影響，導致本報告期內綜合毛利率按年下降，影響了公司的短期盈利水平。

▍核心環節多點突破 新產品卡位關鍵期

作為晶圓製造核心的兩大工藝環節，刻蝕與薄膜沉積設備市場空間大、技術壁壘高，也是本土替代的主戰場。在科創板公司中，中微公司與拓荊科技分別作為刻蝕、薄膜沉積領域的龍頭，上半年業績均實現較大幅度增長。

隨着芯片技術的迭代升級，拓荊科技先進產品量產規模不斷攀升，截至上半年末，累計出貨超過3800個反應腔，包括超過480個新型反應腔pX和Supra-D，進入約100條生產線。

財報顯示，拓荊科技PECVD系列設備產品不斷擴大量產規模，尤其是應用於先進存儲、先進邏輯等領域的PECVD Stack（ONO疊層）、ACHM 系列工藝等產品已進入規模化量產階段，批量通過客戶驗證。同時，OPN、SiB及PECVD Bianca等產品不斷擴大量產規模，並實現收入轉化。

今年上半年，中微公司產品已從刻蝕、薄膜沉積設備向CMP、量檢測等多領域延伸，平台化成效逐步顯現。目前中微公司的五十多種設備產品已經覆蓋了超30%前道集成電路設備產品。其表示，未來五年，將通過自主開發與外延併購，覆蓋60%以上的集成電路高端設備市場和70%以上的先進封裝設備市場，在規模上成為全球領先的高端設備平台型公司。

清洗設備是半導體制造中使用頻次最高的設備之一，盛美上海作為國內清洗設備龍頭，在訂單端表現亮眼，該公司上半年出貨量按年增長 40.07%，新簽訂單按年增長105%。

財報顯示，今年上半年，盛美上海高溫SPM清洗方案關鍵技術已獲得突破，在15納米制程下實現顆粒數少於15顆的全球領先指標，並已出貨數台單片高溫SPM設備，預計到2026年底將累計出貨超過20台。

芯源微也在財報中表示，公司前道塗膠顯影機產品持續獲得國內頭部邏輯、存儲、功率客戶訂單，offline、I-line、KrF等機台在多家客戶端量產跑片數據良好。後道塗膠顯影機及單片式溼法設備在今年上半年，繼續獲得封裝龍頭客戶批量重複性訂單。

前道量檢測設備賽道當前仍處於技術攻堅期，也是當前本土化率較低的環節之一。中科飛測表示，公司暗場納米圖形晶圓缺陷檢測設備等各系列新產品，第四代無圖形晶圓缺陷檢測設備、第三代套刻精度量測設備等現有系列升級迭代產品，以及HBM、2.5D/3D先進封裝業務收入貢獻增長。

▍研發投入持續加碼

研發投入是半導體設備企業的核心護城河。2026年上半年，10家披露業績的科創板半導體設備公司中，8家實現研發投入正增長，持續高強度的研發投入成為推動技術突破，新產落地量產的關鍵因素。

從投入規模看，中微公司上半年研發投入達13.10億元，位居板塊首位；從增速看，中科飛測研發費用按年增長33.55%，排名居前。

從研發進展來看，測試設備廠商中科飛測將業務版圖延伸至電子束、X光檢測技術賽道，在電子束類設備領域，中科飛測上半年完成了電子束關鍵尺寸量測設備已完成樣機研發，正在進行客戶樣片的工藝驗證和應用開發中；在X光類設備領域，公司目前高深寬比刻蝕結構量測設備、硅通孔銅填充空隙量測設備已通過國內頭部存儲客戶產線驗證。

刻蝕設備龍頭中微公司新品研發及市場導入迎來多項進展。其財報顯示，在CCP刻蝕設備方面，中微公司針對超高深寬比刻蝕工藝開發的全新Primo XD-RIE已完成實驗室馬拉松測試，Beta機在客戶端驗證順利；針對7納米及以下邏輯器件更高選擇比和均勻度要求的全新高選擇比高均勻度刻蝕設備，預計2026年內付運客戶端進行工藝驗證。

ICP刻蝕設備方面，低溫高深寬比刻蝕設備Primo Nanova LUX-Cryo已在客戶下一代產品產線上穩定量產，下一代高精度ICP刻蝕設備Primo Angnova Beta機在客戶端認證順利並取得多個重複訂單。

拓荊科技上半年研發投入金額達到 4.23億元，按年增長 21.09%。該公司正推進三維集成設備開發，已研發並推出應用於三維集成領域的先進鍵合設備，包括混合鍵合、熔融鍵合設備，以及配套使用的量檢測設備。其財報顯示，在今年上半年，拓荊科技持續拓展三維集成設備新產品，包括芯片對晶圓熔融鍵合、鍵合界面空洞修復等產品，同時拓展了多個新客戶。目前其三維集成設備產品已覆蓋先進存儲、先進邏輯、圖像傳感器等多個領域應用。

國金證券機械團隊近期在研報中表示，半導體設備國產化分層推進，光刻、量測等環節國產替代空間大。國內半導體設備國產中清洗、刻蝕、去膠設備國產化水平領先，CMP、熱處理、薄膜沉積設備近年實現階段性突破。由於光刻、塗膠顯影、量檢測等環節技術壁壘較高，當前國產化率仍存較大提升空間，如量檢測環節當前國產化率僅1%-10%，光刻環節國產化率僅0%-1%。隨着國內企業技術持續突破，半導體設備將迎來國產替代黃金窗口。

▍海外半導體設備供需趨緊 國產廠商迎出海機遇

《科創板日報》記者注意到，在本土替代持續深化的基本盤之上，科創板半導體設備廠商集體加速出海，從成熟市場到新興產區，出海節奏持續推進。

作為板塊龍頭，中微公司的全球化佈局具代表性。該公司近期在分析師會議中表示，截至2026年6月底，公司累計已有超過8800個反應台在國內外220餘條生產線實現量產。公司具備較好的海外客戶基礎，目前在海外最先進邏輯客戶已經累計交付約800個反應台。

今年8月18日，盛美上海披露投資者關係記錄表顯示，公司先進封裝溼法設備業務訂單亦呈現強勁增長態勢，公司已斬獲來自全球多家頭部半導體及科技企業的先進封裝設備訂單，海內外客戶相關設備需求下半年將持續釋放。

拓荊科技也在財報中表示，公司上半年已出貨不同工藝的PECVD設備產品至海外客戶端；基於反應腔pX和Supra-D 研發的 PECVD Stack（ONO 疊 層）、ACHM 系列工藝、OPN、SiB 等多款先進工藝設備以及 PECVD Bianca 工藝設備持續擴大量產規模，且基於 pX 反應腔開發的α-Si 工藝設備已通過先進邏輯客戶的驗證。

國金證券滿在朋認為，海外半導體設備企業受核心零部件短缺、產能飽和約束，主流前道、存儲配套設備交付周期拉長至12–24個月，同時開啓漲價，三星、SK海力士、美光等龍頭擴產計劃受制於設備供給瓶頸，迫切尋求多元化設備供應商以保障產能落地。依託技術進步、交付高效、成本優勢，國內半導體設備企業迎來海外驗證與訂單落地提速契機，有望出海打開增量空間。