【芯聯集成與理想簽署新一輪戰略合作協議】據芯聯集成消息，近日，芯聯集成與理想開展深度戰略合作交流，雙方共同見證8英寸碳化硅晶圓成功下線，並簽訂新一輪戰略合作協議，開啓深化合作。未來，雙方將以本次戰略升級為新起點，加速8英寸碳化硅芯片規模化量產落地，持續迭代碳化硅核心產品，同步推進新領域合作。
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