新華財經上海9月2日電（記者楊溢仁）近日，普洛斯無錫環普國際產業園與國內碳化硅（SiC）功率器件領軍上市企業——深圳基本半導體股份有限公司（下稱「基本半導體」）成功續約。 據了解，基本半導體深耕碳化硅賽道，建成了從芯片設計到性能測試全鏈條的垂直整合製造（IDM）自主可控體系；公司於今年7月8日在港交所主板上市，被譽為「中國碳化硅芯片港股上市第一股」。園區內的基本半導體無錫基地於2021年即建成...
網頁鏈接新華財經上海9月2日電（記者楊溢仁）近日，普洛斯無錫環普國際產業園與國內碳化硅（SiC）功率器件領軍上市企業——深圳基本半導體股份有限公司（下稱「基本半導體」）成功續約。 據了解，基本半導體深耕碳化硅賽道，建成了從芯片設計到性能測試全鏈條的垂直整合製造（IDM）自主可控體系；公司於今年7月8日在港交所主板上市，被譽為「中國碳化硅芯片港股上市第一股」。園區內的基本半導體無錫基地於2021年即建成...
網頁鏈接免責聲明：投資有風險，本文並非投資建議，以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請，作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考，不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證，投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。