9月7日長鑫科技召開2026年半年度業績說明會。此前市場傳言蘋果已在測試長鑫科技的芯片。長鑫科技總經理趙綸回應稱，公司以開放的態度與全球優質客戶探討合作機會，公司產品在性能、質量和供應穩定性方面已具備與國際主流廠商競爭的能力。至於HBM（高帶寬內存）領域的進展，趙綸表示，公司將按照既定的技術路線圖和商業計劃保持產品與製程工藝的持續迭代。趙綸表示，服務器市場需求旺盛，上半年公司持續在該領域拓展業務，在下游需求提升等因素推動下，公司應用於服務器領域的產品貢獻增加。關於國產光刻機DUV導入驗證情況，長鑫科技稱，公司圍繞供應鏈建設採取了一系列措施，重點聚焦國產供應鏈的開發與驗證，帶動半導體設備等產業鏈核心環節協同發展。（一財）。