來源：華夏時報 記者胡雅文 北京報道

　　九江德福科技股份有限公司（下稱「德福科技」，301511.SZ）股價經歷「過山車」之際，其上市前股東已在股價高位兌現收益並逐漸離場。近日，公司第二大股東甘肅拓陣股權投資基金合夥企業（下稱「甘肅拓陣」）完成一輪減持，合計減持約1890.96萬股，佔公司總股本的3%，甘肅拓陣持股比例由6.98%降至3.98%。

　　這輪減持始於6月初，隨後恰逢德福科技股價衝上169.63元/股的歷史高點。此後，公司股價一路回落，截至9月4日已腰斬至85.05元/股。值得注意的是，推動股價上漲的AI高端銅箔預期仍在，但公司盈利能力尚處修復期，市場對其業績兌現能力的考驗才啱啱開始。9月4日，《華夏時報》記者已就相關問題致函德福科技，截至發稿，未獲回覆。

　　原二股東高位退出

　　從減持節奏看，甘肅拓陣此次退出踩中了德福科技股價的階段性高位。萬得數據顯示，甘肅拓陣6月4日減持50萬股，當日德福科技收盤價為122.31元/股；6月5日至6月24日減持650萬股，期間公司股價從約119.5元/股上漲至144元/股；6月25日至7月14日減持589.69萬股，股價從約152.55元/股跌至115元/股；7月15日至9月2日再減持601.27萬股，期間公司股價進一步下跌。其中，650萬股是本輪減持中規模最大的一筆，佔總減持量約34%，發生在公司股價處於120元/股至170元/股的高位區間。

　　2026年，受公司進入英偉達供應鏈、AI PCB電子銅箔概念等影響，德福科技的股價波動明顯。年初公司股價為36.63元/股，6月16日一度衝至169.63元/股，隨後一路下行，8月初最低一度約63元/股。截至9月4日，其收盤價為85.05元/股，較高點跌幅接近50%。

　　從投資成本和當前市場價格來看，甘肅拓陣這筆投資已經獲得較高回報。對於甘肅拓陣而言，這是一筆持有近9年的投資。

　　2017年，白銀有色（維權）集團聯合甘肅國投集團設立總規模10億元的甘肅拓陣基金。2017年7月，該基金投入1.8億元戰略投資九江德福，支持其建設電池級高檔電解銅箔項目。彼時，德福科技正處於IPO前夕，在德福科技進行股改時，甘肅拓陣持有3456.6991萬股公司股份，對應17.4757%股份，摺合成本約5.21元/股。

　　根據萬得數據顯示的交易數據，甘肅拓陣的各階段套現金額估值如下：按6月4日德福科技收盤價122.31元/股；6月5日至24日均價約130元/股；6月25日至7月14日均價約130元/股；7月15日至9月2日均價約100元/股計算，甘肅拓陣減持金額或超過22億元。即便按照100元/股計算，回報也是入股價格的19倍以上。

　　此輪減持前，甘肅拓陣仍持有德福科技6.98%股份，位列第二大股東。減持完成後，其持股比例降至3.98%，不再屬於持股5%以上股東。天眼查顯示，甘肅拓陣成立於2015年，營業期限截至2028年9月。中國企業資本聯盟中國區首席經濟學家柏文喜告訴《華夏時報》記者，甘肅拓陣後續繼續減持的概率較大，但是否清倉尚不能確定，「作為德福科技早期戰略投資者，甘肅拓陣面臨基金營業期限與有限合夥人退出訴求，在剩餘兩年左右的時間裏，繼續分批減持是其基金生命周期內的合理預期。」

　　值得留意的是，德福科技此前也曾出現控股股東及高管減持。2025年10月至12月，公司控股股東、實際控制人馬科及部分高級管理人員合計減持81.61萬股，交易均價約35元至39元/股。

　　AI銅箔業績兌現尚需時日

　　在原二股東減持的同時，德福科技也在進行股份回購。今年1月，公司審議通過回購方案，計劃使用自有資金和股票回購專項貸款等自籌資金，以集中競價方式回購股份，用於實施員工持股計劃或股權激勵。回購資金總額不低於7500萬元、不超過1.5億元。

　　9月2日，德福科技公告回購結果。此次累計回購274.73萬股，佔公司總股本0.44%，支付金額約9111萬元，回購均價為33.16元/股，最高成交價40元/股，最低28.5元/股。公司同時宣佈，由於回購股份數量已經能夠滿足激勵需求，遂提前終止回購計劃。

　　「甘肅拓陣作為財務投資人，在公司股價大幅上漲後分批兌現，本質是正常的基金退出行為。隨着公司股價回落，高位套現的動能也在減弱。若公司後續訂單、利潤、現金流能持續兌現，創投退出帶來的只是階段性擾動；若減持後業績不及預期，市場纔會形成‘股東先於市場離場’的負面解讀。中長期定價權仍在基本面手中，而非減持本身。」柏文喜告訴記者。

　　今年德福科技股價的大起大落與AI熱度密切相關。早在2025年初，公司就已披露，其超高端載體銅箔已經向載板企業送樣驗證，相關產品通過某存儲芯片龍頭公司的驗證和工廠製造審核，後續將陸續替代進口產品。在高頻通信及高速服務器領域，公司產品已經通過深南電路、勝宏科技等PCB廠商驗證，並在英偉達項目中實現應用。

　　此後隨着AI服務器產業鏈景氣度提升，德福科技被市場賦予AI相關概念，股價一路上漲。券商對於公司未來業績同樣較為樂觀。中信建投認為，德福科技2026年至2028年淨利潤預計可達7.78億元、16.74億元和26.71億元，隨着AI放量，中國企業在高端電子箔領域的份額有望提升並實現盈利改善。

　　但從目前的財務表現看，AI銅箔帶來的利潤仍然有限。在德福科技收入結構中，鋰電銅箔仍佔據主導地位。今年上半年，公司鋰電銅箔收入76.61億元，佔比約83%，毛利率9.47%；電子電路銅箔收入13.08億元，佔比約14%，毛利率僅4.85%。因此，德福科技今年上半年淨利潤雖然按年增長580%，但營收為91.97億元，盈利為2.63億元，毛利率僅9.12%。

　　換句話說，目前市場最為關注的高端電子電路銅箔尚未成為德福科技收入和利潤的主要來源，高端產品能否轉化為更高的加工費、更好的毛利率以及穩定的現金流，明顯改善盈利能力仍有待市場驗證。

　　責任編輯：李未來 主編：張豫寧