光通信板塊盤初走強 劍橋科技(06166)漲逾15% 機構指超高速光模塊快速放量

金吾財訊
09/07

金吾財訊 | 港股光通信板塊盤初走強,截至發稿,劍橋科技(06166)漲15.05%,海光芯正(01191)漲12.38%,中際旭創(03308)漲7.46%,匯聚科技(01729)漲3.66%,長飛光纖光纜(06869)漲3.32%,鴻騰精密(06088)漲2.73%,華虹宏力(01347)漲2.64%,曦智科技-P(01879)漲2.11%,藍思科技(06613)漲1.93%。愛建證券研報指,AI主導全球光模塊市場發展,超高速光模塊快速放量。據LightCounting數據,預計2025-2030年全球光模塊市場CAGR約22%,800G光模塊需求將於2028年迎來需求峯值,CPO產品有望在2026至2027年開始放量;從分立器件走向集成,COB是高速光引擎主流封裝方式。光模塊的封裝方式主要有TO-CAN封裝、BOX封裝以及COB封裝等。COB封裝取消了芯片獨立封裝、中間連接器、柔性電路板等冗餘結構,可以做到小/輕型化、低成本,是高速光引擎主流封裝方式。可插拔光模塊趨向多通道低功耗易散熱,CPO或重塑光互聯格局。光模塊整體演變核心趨勢圍繞帶寬提升持續推進封裝擴容、架構集成和接口高密度化,解決高速場景下功耗、散熱、佈線、傳輸距離等問題。頭部廠商已在關鍵場景導入LPO技術,CPO處於驗證和規劃階段。利潤集中於頭部光模塊廠商,關鍵在於技術優勢和海外客戶導入。技術演進推動利潤重分配,增量利潤優先向上游光芯片等接近性能瓶頸的環節遷移。

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