來源：鈦媒體

一份從日本關西飛出的調價函，把「電子工業大米」MLCC（多層片式陶瓷電容器）重新推上風口。

近日，在深圳華強北的電子元器件供應商圈子裏，「上午談價、下午調漲」已經從段子變成日常，部分高容稀缺料號年初至今升逾5倍，渠道報價一天一變。

漲價的源頭就在原廠。3月，村田率先對AI服務器與高階車規MLCC調價15%~35%；隨後，太陽誘電宣佈9月1日起跟調；三星電機更直接，8月1日起全品類出貨價統一上調30%。三家全球龍頭的動作幾乎在同一時間指向同一個方向——高端產能不夠用了。

但這不是一次全行業普漲。消費級MLCC渠道庫存仍高於常態，漲幅僅5%~10%；AI服務器用高容高壓型號交期卻拉長到12-16周，極端規格排到2027年上半年。日韓龍頭產能利用率站上90%~95%，新增資本開支卻全部傾斜給高端疊層線。

當村田把AI專用MLCC交期排到2027年、三星電機用長約鎖住約10家客戶至2027年，行業底層邏輯已經變了。這不是普通周期復甦，而是需求結構發生了永久性的位移。有行業人士向筆者表示：「未來只會剩下兩種MLCC公司，做AI/車規高端的，以及在低端紅海掙扎的。」

而放眼國內，信維通信（300136.SZ）、風華高科（000636.SZ）、三環集團（300408.SZ）等MLCC行業的A股玩家，正以三種完全不同的姿勢，坐上這張高端牌桌。

AI重寫電容價值座標

要理解MLCC為什麼突然兩極分化，得先搞懂AI服務器對這顆小黃點做了什麼。

傳統服務器單台MLCC用量約2000顆，8-16層主板上的電容功能單一，僅做基礎濾波去耦，單顆幾分錢。但英偉達從Hopper迭代到GB300、再到VR200 NVL72機櫃後，供電架構徹底重構。單台8卡訓練服務器用量衝到2-4萬顆，GB300 NVL72機櫃約44萬顆，VR200 NVL72機櫃飆到60萬顆，較上代再增30%以上。

規格升級之後，AI芯片功耗密度逼近物理極限，「近場供電」要求電容在125℃環境下穩定工作，容值從常規1~10μF跳到100μF以上，疊層層數翻倍，介質厚度打到微米級。單顆價格從0.02~0.03元跳到0.5~2元，價差數十倍到上百倍；新能源車市場的逐步擴容也在推動MLCC的需求大漲，純電車單車MLCC用量約1.8萬顆，是燃油車的6倍，800V平台對高壓高容型號的需求直接把車規線拉滿。

圖源：集微諮詢研究報告

村田社長中島規巨在5月分析師會上早已給出預測，高端MLCC旺盛需求至少維持到2030年。花旗披露，村田2026-2027財年各投約400億日元增產，但新增產能中AI服務器高端佔比要從30%提至45%以上。這意味着，中低端產線不會被重啓，只會進一步被擠出。

價格數據印證了斷裂的劇烈程度。日本2026年4月MLCC日元口徑出口均價按年+16%、出口額按年+28%(日本財務省貿易統計)；原廠合約端高端AI/車規型號漲價15%-35%，現貨市場部分AI高容稀缺料號年初至今最高漲幅或遠遠超出；反觀普通消費級產品，原廠調價幅度大多僅5%~10%。廣發證券在近期的一份研報中拆解日本海關數據，剔除匯率、CPI通脹因素後，2026上半年日本MLCC實際出口均價較2017年僅上漲4.4%；當前價格僅僅回到2017年周期啓動之前水平，距離上一輪周期高點相對2017年漲幅的位置仍有明顯差距。換言之，高端品的價格修復才走過第一階段。

集微諮詢近日發布的《2026年MLCC行業研究報告》(以下簡稱《報告》)顯示，2026年行業呈現「高端大漲、民用微漲」的極致分化。

事實也正是如此，與高端市場的火熱形成鮮明反差，消費級MLCC正經歷一場「被動漲價」——不是終端需求拉動，而是日韓廠商將消費級X5R產能轉向AI服務器用X6S、X7R高端規格後產生的擠出效應。0402、0603等低容通用料（<1μF）現貨價格自2026年Q2以來走軟，部分規格較2023年峯值跌超40%；但22μF、47μF等中高容消費級料號因供給收縮，渠道急單湧現，部分現貨較年初上漲2~3倍。太陽誘電已於2026年4月率先調漲消費類低容及車用MLCC價格6%-13%，三星電機亦研議跟進，部分代理商展開預防性囤購，形成「ODM實單下滑、通路加單攀升」的背離格局。集邦諮詢預計2026年第四季度消費級中高容產品報價將繼續上升，平均漲幅10%-20%。

這就是MLCC版的「冰與火」：同屬MLCC元器件，普通消費電子所用通用料單顆僅幾分錢；而AI機櫃所用的超高容耐高溫特殊型號，現貨最高可達2元/顆，且這類高端料還經常一貨難求。

高端突圍的多條路徑

在日韓鎖產能、高端交期破20周的窗口裏，國內MLCC的廠家則是根據自身的優勢，走出了完全不同的路徑。

信維通信走的是「下游大買家把供應鏈內生化」路徑。7月14日晚，信維通信公告擬以不超過11億元收購參股公司信維電子科技（益陽）有限公司55%股權，交易後持股升至70%並表，各方同步意向增資10億元。被收購的益陽電科賬面可能並不好看，但信維通信看中的是高端MLCC的入場券。背後的邏輯很清晰，信維通信本身是蘋果天線、無線充電、射頻前端模組核心供應商，高端MLCC是它模組的剛需上游，村田等國際巨頭一漲價直接吞噬的是自己的利潤。與其被原廠卡脖子，不如將自己產業鏈延伸到上游。

而從信維通信2026上半年的業績情況來看，公司上半年實現營業收入40.32億元，按年增長8.88%；扣非淨利潤1.41億元，按年增長22.05%，扣除匯兌損益影響後按年大增71.44%；綜合毛利率達19.99%，按年提升1.38個百分點。其中，高端MLCC的放量是半年報中最值得關注的亮點，並且有望成第二增長曲線。目前，子公司益陽電科多款高容料號已穩定量產、已通過國內主流客戶認證並穩定供應，並開啓全球化腳步，部分料號在北美大客戶驗證中，服務器/數據中心客戶也在同步拓展。

如果說信維通信是帶着模組客戶反向切進MLCC的新銳，風華高科作為A股老牌MLCC國資龍頭，也迎來了盈利拐點。2026上半年營收35億元，按年增長26.28%；淨利潤2.9億元，按年增長74.01%；Q2淨利潤按月再增127.8%，營收與主營產銷量創歷史最高。但拐點的含金量不在利潤增速本身，而是收入結構裏的變化。從其半年報的營收數據來看，汽車電子板塊銷售額按年+30%、工控+54%、智能終端+14%，新品類超級電容器銷售額按年增加85%，AI算力、儲能、低空經濟等新興場景持續突破；主營產品單價按年回升，把電子元器件及電子材料業務毛利率抬到17.31%。

業績彈力的另一面，是產品迭代從「PPT規劃」落到「可量產交付的具體規格」，雖然公司的產品和村田、三星等還有差距，但已經有多款適配AI服務器的高容MLCC過了客戶認證、拿到了進入供應鏈的入場資格，而不僅僅是年報裏的一句「佈局高端」。

三環集團或許是最接近「中國村田」敘事的垂直一體化者。其上半年也交出了不俗的成績單，公司在2026年前6個月實現營業收入64.23億元，按年增長54.82%；淨利潤19.32億元，按年增長56.18%；扣非淨利潤18.09億元，按年增長69.66%。

它的底色和前兩家都不同：從陶瓷粉體、流延、疊層到共燒全自供，量產鈀銀電極+超薄介質，實驗室鈣鈦礦複合陶瓷介電常數破20000，7月登陸港股募資投向境外高端產能。三環不追消費級份額，直接卡AI服務器高容高壓+車規兩條線，全系列高容高壓MLCC覆蓋AI服務器與新能源車多場景。2026年4月對高端產品提價20%-30%，是國產三家裏面最先體現高端定價權的。垂直一體化的好處在粉體漲價周期裏被放大——高端粉體佔高容料成本35%-45%，國瓷、堺化學等供需緊，三環自供粉體等於自帶緩衝墊。市場給它的估值是「國產替代+高端突破」雙擊，年內股價漲約151%。但挑戰在於：海外客戶和服務器認證仍待驗證，垂直一體化意味着重資產投入，海外擴產節奏存在不確定性。

雖然說上述三家公司在MLCC業務上發展的路徑各異，但放在更大的圖景裏，它們共同構成了中國MLCC產業從「低端替代切向「高端突圍」的一個縮影。當村田把交期排到2027年、三星電機用長約鎖死大客戶時，這張高端牌桌上，終於有了中國公司的位置。

漲價背後的粉體與設備暗線

MLCC漲價函只是水面上的浪，水面下是粉體、鎳粉、疊層機三條暗線同時緊繃。

陶瓷粉體是高容型號的成本心臟，佔高容料成本35%-45%。全球前七大粉體廠五家在日本，堺化學、Ferro、日本化學合計佔六成以上份額。高端水熱法鈦酸鋇粒徑要控在80-100nm，批量一致性是地獄級門檻——這意味着，粉體端的供給彈性天然極低，不是有錢就能馬上擴出來的。

其中還有一重瓶頸來源於重稀土。鏑、鋱、氧化釔是高端MLCC配方中用於改性的關鍵添加劑，直接影響陶瓷介質的高溫穩定性。據《報告》中披露的數據顯示，2025年底出口管控收緊後，日本廠商稀土庫存預計2027年6-9月耗盡，或有20%-30%產能被迫轉移。這對本就緊繃的粉體供給來說，等於在瓶頸口又加了一道閘，海外龍頭拿不到足夠的改性添加劑，增量產能進一步受限。

供給越緊，國產替代的窗口越清晰。目前，國瓷材料已實現MLCC陶瓷介質粉體全面國產化，客戶覆蓋三星電機、國巨等頭部廠商；博遷新材超細鎳粉技術全球領先，其80nm鎳粉進入三星電機供應鏈，AI服務器超細鎳粉需求直接拉動其2026年一季度營收利潤創歷史新高，公司擬投1.24億元擴兩條鎳粉精細化產線並遞交H股上市申請。當海外粉體龍頭被稀土庫存和設備交付雙重卡住時，國產粉體反而獲得了加速進入高端驗證閉環的時間窗口。

圖源：集微諮詢研究報告

不過，相比來看，設備端的瓶頸比材料端更難繞開。MLCC產線上最金貴的三台機器——流延機、疊層機、高溫共燒爐，這些高端的機型基本都被捏在日本廠商手中，且交付期都在1~2年。需要注意的是，AI服務器要的高容電容，不是把消費級電容簡單多生產幾顆就行。消費級MLCC介質層厚、疊層少，單顆很薄，同樣一平方米薄膜能切出幾億顆；AI高容料要做到1微米以下介質層、疊層上千層，單顆厚度翻了幾倍，同樣一平方米薄膜切出來的顆數直接掉到幾千萬顆。也就是說單顆變厚了，能切的數量就少了。

《報告》中給了一組非常直觀的數據：把一條消費級產線轉去生產AI超高容，產能置換比是7:1，也就是砍掉7單位的消費級產能，才能騰出1單位AI高容產能。日韓大廠現在稼動率已經跑到95%左右，機器幾乎全開，但想再加產，設備沒到位之前就是加不動。

把這兩條暗線和日韓龍頭的產能策略放在一起看，邏輯就更加清晰了。

村田、三星電機等龍頭公司主動把中低端產能讓出來，將資本開支幾乎全部傾斜給AI服務器和車規高端疊層線。換句話說，高端機器和粉體產能就那麼多，做了低端就做不了高端。當粉體缺、設備緊、龍頭主動保高端這三股力量同時作用時，2027年之前全球高端MLCC的有效新增供給就非常有限，高端MLCC的價格中樞上移就不是短期脈衝，而是有材料成本託底、有設備交付周期背書的中長期趨勢。

國產替代真正的堡壘，不在「能不能做出來」這一句話，而在高端粉體自供率、疊層良率、大客戶認證這三道關能否同時闖過。集微諮詢《報告》提到，2025年大陸MLCC進口量超2.56萬億顆——龐大的進口規模背後，是國產廠商從消費級向高端躍遷的廣闊空間；但要從日韓龍頭手裏切進AI服務器和車規主線，上述三道關缺一不可。

這纔是暗線之下真正的競爭門檻：不是替代空間夠不夠大，而是這輪高端替代的份額最終歸屬誰。( 本文首發鈦媒體APP，作者 | 曹晟源 ，編輯 | 鄧皓天 )

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