智通財經APP獲悉，9月9日，AAC 瑞聲科技（02018）在 CIOE 中國光博會上，首次展出基於WLG晶圓級玻璃模壓工藝的 CPO高精度微透鏡陣列（MLA）系列產品，產品面向高端光通信市場，預計2027年下半年量產。

CPO（共封裝光學）是數據中心下一代高速互聯技術。傳統可插拔光模塊向800G、1.6T高速迭代時，長距離PCB走線會產生高功耗、高信號損耗、端口密度受限等技術瓶頸。CPO將光引擎與交換芯片共封裝，將電信號傳輸由釐米級縮短至毫米級，可使端口功耗下降50%-65%，有效提升帶寬密度、優化傳輸性能，滿足大規模AI算力集群的高速互聯需求。該架構對光學耦合、先進封裝、熱管理要求嚴苛，行業處於快速向規模化商用推進階段。

瑞聲自研 WLG 晶圓級玻璃模壓技術，構建了從高精度模具開發到晶圓級批量成型的完整工藝體系，破解高精度玻璃陣列器件量產難題。該技術一方面依靠超高精度模具，一次性成型透鏡面型、陣列間距、V 型槽定位等微結構；另一方面通過玻璃模壓復刻模具納米級結構，保障陣列元件的高一致性，實現標準化批量製造。

公司具備高精度MLA量產開發能力，可實現0.35μm-0.5μm陣列間距、200nm以內透鏡面型精度，滿足CPO多通道光路高精度對準標準。依託4寸晶圓多穴同步模壓工藝，相較於傳統單顆加工模式，可同步批量成型陣列元件，兼顧高精密指標與批次穩定性，大幅提效增產。同時，自研WLG器件自帶精準定位結構，可簡化CPO光引擎對準工序，縮減生產流程、降低客戶生產成本。

目前，瑞聲科技光通信業務商業化有序落地，公司已聯動海外光通信及AI雲端互聯芯片頭部企業開展聯合研發，多款定製化CPO無源光學器件完成技術驗證，進入客戶送樣階段，第一代高速數據中心WLG無源光學器件預計2027年下半年實現量產。