光迅科技張博：CPO、NPO、OIO三大路線誰先跑通？

同花順

09/11

飛象網訊(孫迎新/文)9月9日，在第27屆CIOE中國國際光電博覽會「光引未來.大咖說」對話欄目上，武漢光迅科技（002281）股份有限公司預研部總經理張博，闡述了當前光電領域技術路線並行、AI算力需求爆發與量產落地承壓並存的行業現狀，對CPO(Co-Packaged Optics，光電共封裝)、NPO(Near-Packaged Optics，近封裝光學)、OIO(Optical I/O，光學...

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I/O，光學輸入/輸出)等多條技術路徑的競逐做了研判，並對高速率、低功耗、集成化升級帶來的創新與成本平衡難題進行了解析。成熟度是CPO、NPO、OIO多技術路線並行佈局的核心決策標尺，在成熟度上的差異使企業能清晰界定商業利益與演進方向，進而避免資源錯配。張博認為，從成熟度來看，NPO的成熟度會更高一些。因為NPO可以大量複用可插拔模塊的生態和技術，而CPO和OIO相對NPO而言，在這個層面還不夠成熟。從優劣勢來看，NPO的生態更Open、更開放，所以會有更多玩家進入，推動產品快速迭代發展；同時由於採用Socket連接，它帶來了可維護性，生態鏈也更加成熟。當然它也有自身的侷限性：因為距離交換芯片較遠，高速鏈路存在損耗；而且由於Socket的引入，尺寸很難支持未來更高的帶寬密度，Socket的引入也會影響更高速率下的性能。針對CPO與OIO技術因光電集成度更高而兼具性能優勢與工程挑戰，張博表示，對於CPO和OIO而言，它們離交換芯片更近，所以天然優勢是損耗更小，能效在某些層面是有優勢的。同時這也帶來挑戰：一是對芯片設計的要求更高；二是由於集成度更高、更集中，單位面積內的發熱以及相關串擾也會更嚴重，所以在封裝層面和芯片設計層面都會帶來一系列挑戰。關於三類光互聯技術在落地成熟度、運維可行性及產業化難點上的差異，張博表示，CPO/OIO是不可插拔的，所以在運維和成熟度方面存在一些問題。從落地難點來看，NPO和CPO的良率都需要大幅提升，這樣才能相對容易地落地。而可插拔模塊已經非常成熟，包括運維方面都有天然優勢，其供應鏈成熟度和落地難度都體現在這裏。此外，OIO除了以上問題，對技術難度的要求更高，後續的標準化也是一個比較大的挑戰。當前，在光模塊整體朝着高速率、低功耗、集成化方向升級的背景下，預研工作需要平衡創新、成本和量產等多個維度，並採取相應措施規避技術風險。張博指出，光迅的平衡策略是：如果要考慮量產，在前期設計概念階段就要把量產要素引入進來。比如在初期就引入供應鏈，進行成本評估，選擇成熟度較高的芯片或材料。我們應避免為了創新而創新，更多是做老技術在新應用中的突破或新技術在成熟應用場景中的落地。另外，通過採用模塊化設計，對於關鍵的創新點，比如光引擎，可以加速迭代；而在測試夾具、封裝方案、量產化設備等方面，光迅都採用通用化設計。關於如何通過保障產品可製造性與強化前期客户溝通，系統性規避研發階段的技術與市場風險，張博表示，為保證產品在研發完成後能夠快速進入生產階段，滿足可製造性、可測試性、可維護性的相關需求，在規避風險層面，前沿技術的風險主要來自兩個方向：一是市場的不確定性，二是技術的不確定性。針對市場不確定性，我們更多是在前期與客户進行快速、大量的溝通，確保高效溝通，確保我們對客户需求的理解是準確的，保證大方向的正確性。針對如何通過產學研協同與產業鏈合作，整合理論與工程能力以應對技術研發挑戰，張博表示，在技術層面，光迅會與合作伙伴共同開發、進行能力整合。比如在理論方面，會與前沿的高校和研究所合作開展前沿理論研究；同時在工程實踐方面，光迅與核心合作伙伴在架構層面進行協同設計，確保整個設計滿足系統要求。","kind":"highlight","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":false,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"isVideo":false,"video":null,"symbols":[],"gpt_button":1,"need_auth":false,"need_login_tip":false,"code":"91000000","status":"200"}}}