專題：聚合智能產業發展大會（2026）

　　在武漢光谷由聚合智能產業創新中心、湖北科投聯合主辦的聚合智能產業發展大會2026於9月9日舉行，黑芝麻智能應用工程副總裁鄧堃表示，隨着端側AI不斷發展，物理AI時代已經到來。

　　他指出，物理AI不僅簡單是一個AI，而是AI加上一個載體，這個載體可能是車，這個載體也可能是無人機，也可能是機器人，在這個載體發展過程當中，VLA和世界模型呈共生髮展的態勢。

　　在他看來，如果只利用VLA，對於世界、空間的理解是不太足夠的，所以世界模型會對VLA開發產生促進的作用。一方面，利用世界模型可以更好的仿真世界，更好的對世界進行表象，促進VLA模型的仿真訓練；另一方面，世界模型可以變成VLA發展引擎，讓更多執行更加合理，更加具有時序，解決黑盒的問題，提升可解釋性與安全性。

　　他表示，物理AI和世界模型結合，可以使AI芯片，AI模型應用於不同的行業，像具身智能，聚合智能。

　　從芯片供應鏈角度來看，鄧堃表示，整個芯片供應從以往效率優先形式更多轉向安全優先。過去像效率優先這種形式是根據訂單進行芯片備貨，不囤貨，不積壓，根據訂單來生產。這種形式並不能適應快速發展的節奏，像汽車、機器人、低空經濟和其他產業，芯片用量都是很大的，同時對於AI算力服務器也是呈現爆發式增長。

　　「所以過往以效率優先的形式不能滿足現在行業發展趨勢，現在行業更多的形式是建立安全庫存，能夠適應於快速發展的AI行業，同時減少對單一供應商的依賴。」他說。

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