ChainCatcher 消息，據 ZDNet Korea 9 日報道，三星電機與 LG Innotek 正推進進入英特爾 EMIB-T 用封裝基板供應鏈，相關產品開發與測試已在進行。EMIB 以小型硅橋連接芯片，英特爾此前主要用於自有芯片；改進版 EMIB-T 正擴大對外銷售。谷歌計劃於明年下半年推出的下一代 AI 加速器 TPU 將首次應用 EMIB-T。EMIB-T 在硅橋中插入用於電力傳輸的硅通孔。

知情人士稱，三星電機多年來已開發 EMIB 用基板樣品，目前按 2.1D 封裝基板概念推進 EMIB-T 供應。LG Innotek 近期向 SK 海力士送交 EMIB-T 用封裝基板進行樣品測試，雙方正將 HBM 安裝於基板上以評估產品特性。

目前 EMIB-T 用封裝基板由日本 Ibiden、新光電工、台灣欣興電子及奧地利 AT&S 供應。Ibiden 決定利用閒置工廠開工建設英特爾 EMIB-T 專用基板量產線，投資規模約 2 萬億韓元，並據悉已獲得谷歌、亞馬遜、英特爾等預付款。