智通財經APP獲悉，方正證券發布研報稱，AI推動人造金剛石從傳統超硬材料及可選消費品，向高附加值功能材料加速升級。中國佔全球人造金剛石產量90%以上，已經形成完整的HPHT、CVD及超硬材料產業基礎;隨着AI算力持續升級，金剛石兩項核心物理性能正在打開新的高價值應用空間：一是利用超高熱導率解決AI芯片高功耗、高熱流密度帶來的散熱瓶頸;二是利用超高硬度和耐磨性解決M9/M9Q、高多層及石英布等高階PCB材料帶來的鑽孔加工難題。由此，人造金剛石產業有望從傳統的磨削、切割和培育鑽石市場，向AI芯片熱管理+高階PCB精密加工兩條新成長曲線延伸。

方正證券主要觀點如下：

金剛石散熱：AI算力功耗持續抬升背景下，先進熱管理材料的投資機會

短期關注金剛石銅複合材料在服務器中的滲透率;中期關注大尺寸CVD金剛石熱沉片產能落地、客戶送樣驗證及小批量訂單，以及8英寸等大尺寸產品的良率和設備爬坡，以及單GPU價值量由局部小面積熱沉向更大面積Package級均熱方案升級;長期關注12英寸及更大尺寸CVD金剛石量產能力、與微通道液冷/封裝結構的一體化集成，以及金剛石材料從「單一散熱片」向芯片級、封裝級、系統級熱管理平台延伸的能力。

1)定義：金剛石散熱材料通常不是放進晶體管電路內部，而是放在裸芯片(Die)附近的熱傳導路徑上，核心作用是把芯片局部熱點快速攤開，再把熱量傳給冷板或散熱器。按集成位置分為Die級(直接鍵合芯片背面)、Package級(封裝蓋板)和System級(配合冷板均熱)。主要材料類型包括商業化進展最領先的金剛石與金屬銅複合材料、多晶單晶金剛石熱沉片，以及直接用金剛石襯底替代硅襯底。

2)規模格局：以等效NVL72機櫃數量×72顆GPU×單GPU價值量×滲透率測算市場空間，50萬櫃、單GPU價值量50美元條件下，10%滲透對應約12.6億元市場空間，100%滲透對應126億元;若未來由局部小面積熱沉向更大面積Package級均熱、金屬化和精密加工升級，單GPU價值量提升至100美元，同等機櫃下理論TAM可進一步提升至252億元。

PCB金剛石鑽針：AIPCB高階化與石英布等高硬度材料導入背景下，金剛石鑽針的產業升級機會

短期關注M9/M9Q/M10對於高端CVD金剛石塗層鑽針滲透率提升;中期關注石英布等高硬度材料滲透、PCD聚晶金剛石鑽針客戶驗證及小批量訂單，以及良率提升和成本下降推動單孔經濟性優勢兌現;長期關注金剛石鑽針向先進封裝基板等高難度精密加工場景延伸。

1)定義：金剛石鑽針是指以金剛石(單晶/聚晶PCD/CVD金剛石塗層)為切削工作層，搭配硬質合金/鋼材基體，用於硬脆、高磨耗材料微孔精密鑽孔的超硬微細切削刀具。

2)規模格局：根據弗若斯特沙利文預測，2026年至2030年全球PCB鑽針市場規模有望穩健成長，到2030年預計將達到人民幣100億元，期間年複合增長率為9.6%，高端塗層鑽針市場份額將從31.3%提升至50.5%。金剛石鑽針屬於高端精密鑽針品類，將直接受益高端化趨勢。

建議關注：四方達、沃爾德、國機精工、中兵紅箭、黃河旋風、力量鑽石、惠豐鑽石

風險提示：技術迭代風險、商業化落地不及預期風險、認證周期風險。