AI硬科技捲土重來，港A股又站回「光」裏。

周三，光通信、PCB、光芯片、光纖概念等全線上漲。

截至發稿，A股華脈科技3連板，天洋新材、三孚股份等漲停，長飛光纖升逾8%，「易中天」中際旭創、新易盛、天孚通信紛紛上揚。

千億巨頭華工科技開盤即漲停，最新總市值達1111.88億元。

港股光通信、PCB股同樣表現強勢。

其中，曦智科技大升逾23%，海光芯正升逾10%，長飛光纖光纜升逾6%，中際旭創、建滔積層板升逾3%。

利好刺激

本輪上漲，是全球光通信產業鏈的共振。

隔夜，在亞馬遜與高通聯手消息的引爆下，美股光通信概念率先狂飆。

Lumentum收升逾11%，康寧、Coherent、Nebius升逾7%，應用光電超漲5%，高通升逾3%，博通升逾2%。

據悉，高通與亞馬遜達成最高600億美元AI數據中心芯片長期合作協議。

雙方還將開發最高達1.6T及後續世代的光連接方案，支持亞馬遜數據中心網絡的高帶寬互聯。

兩大巨頭的聯手直接引爆了CPO板塊。

與此同時，康寧也簽下美國電信巨頭Verizon數十億美元光纖長單。

雙方簽署了一項為期多年的、價值數十億美元的供應協議，合作將持續至2032年。

根據協議，康寧將在2027年至2032年期間向Verizon供應超過8000萬英里的高密度光纖以及相關連接解決方案。

此前，康寧已與Meta、英偉達、亞馬遜等達成大額長單。

人工智能熱潮下，全球AI算力需求正從芯片外溢至網絡傳輸基礎設施層。

國內來看，政策已經定調2030算力發展目標。

工業和信息化部近日印發的《信息通信行業發展「十五五」規劃》提出，到2030年全面建成覆蓋完善、性能領先的新一代通信網，加快形成技術先進、安全可控的信息通信產業體系。

行業層面，中國光博會正拉開帷幕。

第二十七屆中國國際光電博覽會（CIOE中國光博會）9月9日至11日在深圳國際會展中心舉辦。

展會主題涵蓋信息通信、精密光學、攝像頭技術及應用、激光及智能製造、紅外、智能傳感、新型顯示、AR&VR和光電子創新等領域。

劍橋科技、新易盛、天孚通信、聯訊儀器、亨通光電、三環集團、長光華芯等光模塊、光器件、光纖光纜、光芯片領域的企業均參展。

「光」又回來了？

在一輪迴調後，AI硬件正在重回交易主線。

中國銀河證券指出，當前產業端出現三個顯著變化：

一是速率演進超預期，1.6T光模塊已邁入商業化元年並開啓規模化出貨，單波400G及3.2T/6.4T等前瞻方案密集亮相，800G與1.6T合計市場規模有望佔據整體市場重要比例；

二是互聯架構加速向「光電融合」演進，為解決高速率下的功耗與信號完整性瓶頸，NPO方案正加速推動光引擎向交換芯片側靠近，CPO技術也逐步從實驗室驗證走向小批量交付；

三是底層核心器件價值量凸顯，隨着3.2T及NPO/CPO的推進，DFB、EML等有源芯片及精密耦合組件等上游環節的重要性同步提升，國產光芯片自給率正加速突破。

與此同時，高盛最新大幅上調了全球光模塊市場規模預測。

該行預計在2026年至2028年將分別達到約677億美元、1314億美元和1485億美元，較此前預測上調33%、81%和115%。

同期全球光模塊出貨量預計達到5.48億、6.91億和7.29億隻，較此前預測上調21%、31%和31%。

高盛認為，這輪上修並非單純來自AI服務器數量增長。

更重要的是AI服務器架構持續向高速網絡遷移，加上單顆GPU或ASIC芯片所需光模塊數量增加，推動800G、1.6T乃至3.2T需求快速放量。