【主題詳情】 　　新型基礎設施建設的重點工程，算電協同項目進入多模式並行落地階段 　　據報道，10月26日，由中國貿促會電力行業委員會、中國信息協會聯合主辦，CPE 2026國際算電展同期會議——「CPE 2026國際算電協同產業大會(上海)」將在上海世博展覽館盛大啓幕。大會以"錨定'十五五'算電新基建，賦能AIDC新質算力生產力"為主題，匯聚全產業鏈核心力量，共議"算電協同"從技術攻堅到規模落地征程。 　　當前，隨着人工智能大模型加速向千行百業滲透，AIDC人工智能數據中心正迎來史無前例的大規模建設浪潮。高密度算力部署帶來的供電負荷激增、散熱能耗高築、綠電接入困難、跨域算力調度不足以及行業標準體系尚不完善等一系列問題，已成為制約產業高質量的發展的突出瓶頸。算電協同將算力負荷與綠電供給深度綁定，既為數據中心提供穩定低價綠電，又能提高新能源消納效率，實現供需兩側雙向奔赴。2026年是「十五五」規劃開局之年，算電協同正式上升為國家新型基礎設施建設重點工程，成為培育生產力、推動經濟社會綠色低碳轉型的重要戰略支撐。東莞證券指出，算電協同從政策概念進入多模式並行落地階段，正在系統性地重塑發電側資產的盈利與估值邏輯。 　　上市公司中，協鑫能科積極佈局「算電協同」及算力相關業務，公司在多個核心樞紐啓動AIDC智算集群開發工作，未來將依託深厚的能源產業積澱，實現「以電促算、以算強電」的雙向賦能。林洋能源與中國能源建設集團新疆電力設計院有限公司正式簽署戰略合作框架協議，雙方將聯合開發儲能項目及EPC總承包，整合技術，資源與工程能力，推動儲能項目高效落地；在算電協同領域，雙方將共同開展算電協同技術研究與應用落地，探索新型電力系統下的智慧能源融合新模式，互為優先合作伙伴，打造產業協同標杆。 　　全球科技巨頭紛紛戰略入局AI醫療領域，產業進入高速增長周期 　　近日，由西湖大學、西湖實驗室、西湖製藥(杭州)有限公司聯合研發的創新藥——鹽酸伊司特韋片(商品名：艾普司韋)日前正式獲得國家藥品監督管理局附條件批准上市。艾普司韋是國內首款憑藉人工智能(AI)輔助研發而獲批上市的原創藥。 　　AI醫療產業進入高速增長周期，市場成長潛力持續釋放。弗若斯特沙利文預測，2023年至2033年國內AI醫療市場規模將從88億元增長至3157億元，年複合增長率高達43.1%。AI製藥正從"效率工具"向"創新引擎"加速躍遷，全球科技巨頭與國內互聯網平台均已完成戰略入局，從底層模型、算力基礎設施到藥物管線形成多元路徑覆蓋。從產業端看，據Healthcare discovery AI統計，當前全球已有超過173個AI發現藥物項目處於活躍臨床階段。其中，Ⅱ期項目56個，Ⅲ期項目15個。預計2026年內還將新增15至20個新項目進入關鍵確證性臨床試驗。 　　上市公司中，藥石科技自研的端到端AI藥物發現平台已完成平台搭建並持續迭代優化。該平台依託公司超過20萬種分子砌塊資源，與人工智能算法深度融合，構建可設計、可合成的虛擬化學空間。不同於純算法驅動的分子生成模式，平台在可合成性和實體分子砌塊資源約束下推薦候選分子，提高AI設計結果進入實驗驗證及後續開發的可行性。美迪西依託一站式生物醫藥臨床前綜合研發服務平台，與英硅智能、德睿智藥等AI創新藥研發公司開展深度戰略合作，已成功助力多款AI驅動的新藥進入臨床試驗階段。公司前瞻性佈局AI藥物發現和AI-ADMET服務平台，可提供蛋白結構預測與模擬、靶點結合位點解析、藥物分子生成式設計、信息提取與清洗、定製化數據庫構建、成藥性預測等核心技術服務，提升研發效率。 　　機構稱隨着大模型迭代升級，液冷市場需求迎來井噴式爆發 　　據媒體報道，DeepSeek V4.1 Flash開啓中間版本內測。據介紹，其採用了新的模型結構，原生多模態支持、能力更強、速度更快、且成本更低。 　　隨着大模型迭代升級，AI服務器功耗、機櫃密度持續飆升，傳統風扇、空調風冷散熱模式已觸達技術上限，無法適配高密度算力集群運行需求。在此背景下，液冷散熱成為行業唯一高效解決方案，市場需求迎來井噴式爆發。浙商證券研報指出，第三季度是液冷行業從試點走向批量交付、業績集中兌現的關鍵拐點，以英偉達VR200機櫃規模化出貨為核心驅動。 　　公司方面，康盛股份子公司雲創智達專注於液冷技術研發與應用，已構建雙擎液冷技術體系，自主掌握冷板式與浸沒式液冷兩項核心技術，可滿足算力芯片、高密度機櫃、大容量電芯等高散熱場景需求，相關產品及解決方案應用於智算中心、儲能、新能源充電、5G通信等領域。海鷗股份主要從事各類冷卻塔的研發、設計、製造及安裝業務，公司在鞏固和發展傳統業務領域的基礎上，積極拓展包括數據中心在內的新興領域。 　　三星在日本開設先進芯片封裝研發中心，AI算力迭代催生先進封裝需求 　　據媒體報道，三星電子已在日本橫濱開設了一家先進的半導體封裝研發中心。三星之前曾宣佈，計劃從2024年起的五年內投資約400億日元，用於擴建該實驗室的研究基礎設施並加強先進封裝技術。 　　國泰海通證券表示，在AI產業快速發展的背景下，更大的存儲容量、更高的片間互聯帶寬催生了先進封裝需求，同時也對測試環節提出更高要求。隨着國內算力芯片與超節點技術持續演進，市場對先進封裝、測試的需求持續抬升，國內相關產能也需加速擴張，以此匹配本土算力芯片設計企業日益增長的業務訴求。 　　公司方面，大族激光在先進封裝領域通過自主研發與產學研協同，形成了覆蓋激光微加工、高密度互連、玻璃通孔(TGV)等核心技術的全鏈條解決方案。匯成股份基於凸塊製造技術，縱向拓展技術邊界，積極佈局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先進封裝技術。 　　高通與亞馬遜達成協議，共同建設人工智能數據中心基礎設施 　　9月8日，高通與亞馬遜達成協議，共同建設人工智能數據中心基礎設施，將合作開發高達1.6T的光互聯解決方案。高通技術公司計劃深化對AWSAI基礎設施的應用，用於電子設計自動化(EDA)工作負載，目標是縮短芯片設計周期。 　　當前時點，海外雲廠商資本開支整體仍維持高位，Alphabet、Amazon相繼上調全年指引，微軟支出規模亦處高位，AI基礎設施投入的剛性特徵明確，持續為國內光模塊、高速連接、液冷等關鍵設備與配套環節的頭部供應商提供訂單與業績保障。華西證券馬軍認為，光模塊與CPO正處於"產業加速兌現+負面因素鈍化"的雙重拐點，是當前通信板塊確定性最高、性價比最優的主線。 　　上市公司中，太辰光部分無源光器件產品(MTP/MPO高密度光纖連接器、光纖路由柔性板等)的技術水平在細分行業中處於領先地位，佔據重要市場份額。銘普光磁高速光模塊產品(如800GLPO)主要面向數據中心與AI算力場景，與AI存儲下游應用場景高度契合。公司800GDR8硅光模塊已於2024年3月通過行業測試，配套AI數據中心。 　　人民幣跨境支付系統專區首次落地，第二十六屆投洽會開幕 　　第二十六屆中國國際投資貿易洽談會9月8日在廈門國際博覽中心正式開幕。本屆大會以「擴大雙向投資共促全球發展」為永久主題，來自129個國家和地區的客商將在此展開為期四天的投資對接和項目洽談。作為「投資中國」的標誌性平台，本屆投洽會圍繞「投資中國」「中國投資」「國際投資」三大板塊展開，首次設立芬蘭與沙特阿拉伯「雙主賓國」、廣東與青海「雙主賓省」。本屆投洽會金融展區面積與展商數量雙雙翻倍，CIPS(人民幣跨境支付系統)專區首次落地，新設新質生產力專區，聚焦人工智能、低空經濟等前沿領域。 　　值得注意的是，渣打香港昨日(9月8日)宣佈，已完成相關係統建設及升級，可通過CIPS平台實現與清算機構網聯清算有限公司(NUCC)的對接，實時支持其執行跨境清算指令，完成其對合作機構的清算交易處理。國盛證券信息技術團隊認為，2026年至今跨境支付板塊迎來多維度催化，進入佈局窗口期。供給端，數字人民幣在運營體系擴容、跨境基礎設施建設兩大方向取得實質性進展，跨境支付服務供給基礎不斷夯實。需求端，在地緣風險上升、去美元化趨勢延續的背景下，跨境支付效率與自主可控性持續提升，助推人民幣國際化，將直接帶動跨境支付相關業務需求釋放。 　　上市公司中，翠微股份控股子公司海科融通已與微信支付就「跨境二維碼統一網關」達成合作並完成相關能力對接，成為行業首批支持該能力的機構之一。該合作助力境外來華人士在中國境內支付便利化，同時幫助境內商戶無感迎接境外用戶消費，優化跨境支付體驗。楚天龍依據多年來在區塊鏈、智能合約等關鍵技術方面的積累與虛擬貨幣市場的研究，把握香港虛擬資產交易合法化、中國「一帶一路」Web3基建推進帶來的行業機遇，公司規劃為運營商搭建eSIM管理平台、為合作銀行提供跨境結算方案。