Stephen Nellis

路透舊金山9月10日 - 硅谷初創公司Ayar Labs致力於開發一種通過光纖連接將人工智能芯片直接互連的技術，該公司周四宣佈已額外籌集1.5億美元。

這筆新資金是該公司3月份宣佈的5億美元E輪孖展的延伸 (link)。Ayar得到了芯片巨頭英偉達 NVDA.O、超微半導體 AMD.O 和聯發科 2454.TW 的支持，目前正在開發「共封裝光模塊」（co-packaged optics）技術，該技術可通過光纖將AI芯片連接起來，從而避免使用較短的銅纜連接這些芯片時產生的過熱問題。

Ayar以及芯片行業的其他企業正競相推動這項光學技術儘早於2028年投入市場。Ayar首席執行官馬克·韋德（Mark Wade）表示，這筆額外孖展已幫助該公司在印度班加羅爾開設了一家芯片設計中心，並將有助於在明年年底前做好產品準備。

「我們製造光芯片，然後將光芯片集成到客戶的產品中，」韋德對路透表示。「如果客戶的產品計劃在2028至2029年期間量產，我們必須確保所有產品在2027年底前通過量產認證。」

台灣雲數據中心設備製造商Wiwynn Corp（6669.TW）加入了Ayar的投資方行列，使Ayar今年累計孖展額達到6.5億美元。

與此同時，在Ayar Labs擴大其E輪孖展規模之際，Artisan Partners旗下的Antero Peak Group牽頭以2.25億美元的價格從早期員工和投資者手中收購了股份，此次交易使Ayar的估值超過50億美元。紅杉全球股權（Sequoia Global Equities）、ARK Invest和Greycroft參與了此次交易。

「從我們的角度來看，AI基礎設施和光互連行業正處於一個重要的轉折點，光互連規模化解決方案有望在本十年末前加速普及，」Artisan Partners旗下Antero Peak Group的創始投資組合經理克里斯·史密斯（Chris Smith）在一份聲明中表示。