【機構：2Q26晶圓代工營收接近534.9億美元，先進製程與AI需求持續強勁】根據TrendForce集邦諮詢最新晶圓代工產業研究，2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計產值季增11.5%，已接近534.9億美元，再創新高。成長動能除了AI HPC主芯片等先進製程持續供不應求，PMIC/Power Discrete等AI周邊IC需求同步增長，加上電視、PC/筆記本等消費性供應鏈提前備貨效應延續，帶動部分成熟製程產能轉趨喫緊。觀察第三季營收表現，消費性IC設計客戶考量成熟製程產能可能持續受排擠，且預估晶圓價格上漲，仍維持一月供片動能。此外，智能手機旗艦機種進入備貨周期，以及AI HPC往新平台轉進放量，皆有助於整體晶圓代工產值進一步提升。