全球NAND閃存龍頭鎧俠正考慮通過在美國發行存託憑證（ADR）募資至少100億美元，最快可能於明年上市。若計劃落地，鎧俠將成為近期借道美股資本市場尋求孖展和流動性的又一家半導體企業。

9月14日，據彭博援引知情人士透露，鎧俠已與美國銀行、高盛及摩根大通等機構就發行安排展開磋商，相關討論仍處於早期階段，募資規模及承銷行陣容均可能調整。此次發行還可能幫助鎧俠進入以半導體為核心的股票指數。

鎧俠此前已宣佈計劃於2027年春季發行ADR，但尚未披露更多細節。此次若推進順利，上市時間可能早於原定安排。公司今年還在日本市場實施股票分拆，並推出最高8000億日元的回購計劃，此前亦已回購數十億美元股票，以擴大股東基礎和流通規模。

AI存儲需求升溫，鎧俠日股年內升逾四倍

AI基礎設施投資持續推高高性能存儲需求，也推動半導體企業加快進入美國資本市場。今年7月，韓國存儲芯片巨頭SK海力士完成在美上市，募資265億美元，創外國企業在美首次發股紀錄。

鎧俠東京上市股票今年以來累計上升逾過410%，公司市值升至約1800億美元。不過，公司7月公布的業績低於市場預期，並給出相對謹慎的盈利展望，基本面仍面臨一定壓力。

與此同時，美股近期因AI發展前景及最前沿模型安全風險等因素出現波動，對於正籌劃赴美上市的鎧俠而言，如何選擇發行時點、在高估值與市場波動之間取得平衡，將成為後續上市計劃能否順利推進的關鍵。