ChainCatcher 消息，三星電機與高通正在共同開發用於 2.1D 封裝的有機橋技術，相關開發與驗證已進行一年以上。有機橋類似英特爾 EMIB 所用硅橋，但採用有機材料並以基板工藝製作，用於連接同一封裝內的多顆半導體芯片。

三星電機在帶凹槽的 FC-BGA 基板中埋入有機橋，連接高通芯片並評估性能與可靠性。高通正考慮將其用於數據中心大型多芯片半導體，並於 2024 年 10 月申請相關專利。三星電機還與多家其他客戶並行開發該技術。

有機橋目標為 5 至 7 層再佈線層，線寬與間距 1.5 至 2 微米、過孔 4 至 5 微米，芯片間圖案密度達每毫米 500 至 1000 個。三星電機自行試製評估樣品，同時評估外部供應，並與三星電子晶圓代工廠合作進行封裝評估。