ChainCatcher 消息，9 月 15 日，聯發科在 2026 年天璣旗艦新品發布會上發布下一代旗艦芯片天璣 9600 Pro。官方介紹，該芯片採用台積電 2nm 製程，晶體管數量超過 330 億。

芯片採用融合計算架構，將 CPU、GPU、NPU、ISP 等異構計算核心軟硬融合，以 AI 為核心引擎。採用全大核架構，配備雙超大核 C2-Ultra 4.55GHz、三大核 C2-Pro 4.35GHz 和三大核 C2-Pro 3.1GHz，配備 34.5MB L2+L3+系統緩存，支持 LPDDR6 內存和 UFS 5.0 閃存。對比天璣 9500，超大核功耗下降 37%、多核功耗下降 61%。

GeekBench V6.4 跑分單核 4276 分、多核 12650 分，較天璣 9500 單核提升約 17%、多核約 15%。NPU 採用雙 NPU 架構，搭載 APU 1090，峯值性能提升 51%。聯發科稱連續六年蟬聯全球智能手機 SoC 市場份額第一。