【英特爾CEO：電力與散熱已成半導體瓶頸 看好半導體系統級架構趨勢】電力與冷卻同樣是棘手難題。「所有人都清楚電力問題的嚴峻性。電力至關重要，就像當年核工程師與科學家想方設法獲取能源一樣，」陳立武稱，「想要在部分應用場景下實現低功耗，芯片架構設計與互聯技術也變得非常關鍵。」他繼續說道：「另一個重點方向是冷卻技術。除風冷外，還有液冷與微流體冷卻方案，我們正在對多項相關技術進行投資。」 陳立武建議業界關注半導體市場向系統級架構轉型的趨勢。他指的是英偉達、AMD將GPU、CPU、網絡組件與軟件整合到整機機架對外銷售的行業潮流。「黃仁勳與蘇姿豐正在這麼做，」他提到英偉達CEO黃仁勳與AMD首席執行官蘇姿豐，「請密切關注我們即將在基板領域發布的消息。」他補充道：「要從整機機架層面着手，處理負載問題，根據客戶需求做定製化方案，並與客戶協同合作，這一點非常重要。」