英特爾首席執行官陳立武表示，內存短缺問題將會進一步加劇。他還補充稱，電力供給保障與冷卻技術研發，也將成為半導體市場的核心難題。

　　15日，在加州聖克拉拉舉辦的AI基礎設施論壇上，當被問及希望有志投身AI基礎設施領域的初創企業創始人解決哪些行業難題時，陳立武談到了內存短缺問題。

　　「去年早些時候我就提出，內存可能會成為一大瓶頸，當時並沒有多少人意識到這一點，」陳立武說，「如今這一情況已然成真，而且形勢還會繼續惡化。」他表示：「內存產能極為有限。不少項目因為拿不到充足的內存而延期，內存價格已經上漲5至7倍。打造中低端手機、筆記本電腦時，想要拿到內存供貨十分困難。」

　　隨着GPU等AI處理器在算力提升上遭遇瓶頸，被稱為AI內存的高帶寬內存（HBM）重要性持續上升。HBM需求激增，但三星電子、SK海力士和美光的產能供給跟不上需求，短缺問題不斷加劇。由於產線轉向HBM生產，通用內存也出現供應缺口。

　　電力與冷卻同樣是棘手難題。「所有人都清楚電力問題的嚴峻性。電力至關重要，就像當年核工程師與科學家想方設法獲取能源一樣，」陳立武稱，「想要在部分應用場景下實現低功耗，芯片架構設計與互聯技術也變得非常關鍵。」他繼續說道：「另一個重點方向是冷卻技術。除風冷外，還有液冷與微流體冷卻方案，我們正在對多項相關技術進行投資。」

　　陳立武建議業界關注半導體市場向系統級架構轉型的趨勢。他指的是英偉達、AMD將GPU、CPU、網絡組件與軟件整合到整機機架對外銷售的行業潮流。「黃仁勳與蘇姿豐正在這麼做，」他提到英偉達CEO黃仁勳與AMD首席執行官蘇姿豐，「請密切關注我們即將在基板領域發布的消息。」他補充道：「要從整機機架層面着手，處理負載問題，根據客戶需求做定製化方案，並與客戶協同合作，這一點非常重要。」

　　陳立武表示，英特爾將繼續維持與英偉達的合作關係。英偉達是英特爾的主要股東，同時也是AI芯片賽道上的競爭對手。當被問及英特爾在哪些領域選擇合作、哪些領域自主競爭時，他說：「企業不可能包攬所有業務，關鍵是篩選並聚焦自身真正擅長的賽道，同時與其他具備優勢的企業建立夥伴關係、協同發展。」