【三星電機與高通據報合作開發有機橋技術】9月14日，據報道，三星電機正與高通共同開發用於AI芯片先進封裝的「有機橋」技術，雙方已開展研發和驗證工作超過一年。三星電機還在與其他客戶同步開發基於有機橋的2.1D封裝基板。據報道，三星電機計劃將具有5至7層重新佈線層的有機橋嵌入FC-BGA基板，目標將線寬和線距縮小至1.5至2微米。該技術被視為英特爾EMIB硅橋封裝技術的潛在替代方案。
免責聲明：投資有風險，本文並非投資建議，以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請，作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考，不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證，投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。