傑富瑞表示，AI驅動封裝複雜度與芯片尺寸升級，推動集成電路載板需求增加，看好中國廠商份額提升及業績超預期表現，首選深南電路，其次興森科技。

　　載板是芯片與外部系統之間的互連基板，主要分為兩大類，ABF載板應用於高性能計算，BT載板應用於常規芯片。

　　分析師Jacky He等人在報告中表示，預測2026-2028年，深南電路/興森科技的淨利潤年複合增長率將分別達到62%/132%，目標價為520元/48元，分別對應約31%/22%的上漲空間。

　　得益於產能擴張和客戶認證範圍的擴大，深南電路與興森科技在BT載板領域的合計全球份額已從2020年的約5%提升至2025年的10%以上。

　　預計這一勢頭仍將延續，因為中國廠商相比諸多海外對手投資更為積極，且充分受益於國內半導體國產化浪潮，並積極向光模塊SLP（類載板）領域拓展。

　　儘管實現實質性的ABF載板國產化尚需時日，但全球長期的供不應求有望加速客戶認證進程。