兩部門:突破高性能芯片 發展主板架構設計與印製電路板(PCB)高密度集成技術

格隆匯
昨天
工信部、國家發改委近日聯合印發《電子信息製造業發展「十五五」規劃》。規劃提出,在消費電子重點產品創新方面,高端手機。突破核心芯片、高端顯示器件等關鍵環節。支持新形態產品研發和差異化競爭。個人計算機。突破高性能芯片,發展主板架構設計與印製電路板(PCB)高密度集成技術。強化柔性顯示、先進封裝等技術應用,加速產品形態創新。虛擬現實。佈局近眼顯示、多模態感知交互、空間智能體等關鍵技術,研發低功耗專用芯片、高性能微顯示和光學器件,發展多形態終端產品。可穿戴設備。突破低功耗處理器、精密傳感器、柔性電子器件、類基板印製電路板,發展輕量化操作系統,豐富手錶、手環、戒指等多形態產品供給。(

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